XTL1023
•
•
•
•
表面贴装缝焊包
在整个温度范围优异的频率稳定度
超小型封装
Pb
符合指令2002 /95 / EC指令（RoHS ）
26.00000 MHz的
晶体单元
该XTL1023是表面贴装2.0× 1.6毫米晶体单元，用于在无线使用
电信装置，尤其是一个超小型封装
所需要的流动性。
SM2016-4
电气特性
特征
频率
振荡模式
在25 ±3℃ Frequnecy公差
存储温度范围
工作温度范围
在工作温度范围频率稳定度
等效串联电阻
变频器额定电平
旁路电容
负载电容
绝缘电阻
178毫米（ 7“ ）卷斯塔纳德出货数量
盖象征（除了地段和/或日期代码）
C
O
C
L
9
500 MΩ分@ 100V DC
1000
3B // YW
单位
ESR
2
-40
-20
±10 ppm的
100
100
2
Ω
uW
pF
pF
符号
F
O
笔记
最低
典型
26.00000
基本
±10 ppm的
最大
单位
兆赫
+85
+75
°C
°C
C R Ÿ的TA 1，电子Q ü IV A了N吨碳IR Ç ú它
1
C
O
ê S R
3
注意：静电敏感器件。遵守的注意事项来处理。
注意事项：
1.设计，制造工艺，以及该设备的规格如有变更，恕不另行通知。
2.参考晶振频率为25
°
C.
www.RFM.com电子邮件： info@rfm.com
© 2009-2010 RF Monolithics公司，公司
第1页3
XTL1023 - 2/3/10
RFM [ RF MONOLITHICS, INC ]
