初步
XTL1026
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表面贴装缝，焊缝套装
在整个温度范围频率稳定性好
卓越的可靠性
符合指令2002 /95 / EC指令（RoHS ）
P B
13.56000 MHz的
晶体单元
该XTL1026是表面贴装5.0× 3.2毫米晶体单元，用于在无线使用
电信装置，尤其是一个超小型封装
所需要的流动性。
SM5032-4案例
电气特性
特征
标称频率
振荡模式
存储温度范围，只有水晶
存储温度范围，在磁带和卷轴
工作温度范围
在工作温度范围频率稳定度
频率制作公差
等效串联电阻
旁路电容
变频器额定电平
负载电容
在100 VDC绝缘电阻
重量
330毫米（ 13“ ）卷斯塔纳德出货数量
盖象征（除了地段和/或日期代码）
C
L
500
0.037 ±0.005
3000
1026 YWWS
F
L
ESR
C
O
10
12.0
-50
-40
-20
± 30 ppm的25°C ± 3°C
50
2.0
100
Ω
pF
µW
pF
MΩ
g
单位
符号
笔记
最低
典型
13.56000
基本
最大
单位
兆赫
+125
+85
+70
°C
°C
°C
± 30ppm以下（参考值在25℃下）
C R Ÿ的TA 1，电子Q ü IV A了N吨碳IR Ç ú它
1
C
O
ê S R
3
注意：静电敏感器件。遵守的注意事项来处理。
注意事项：
1.
2.
3.
美国和国际专利可能适用。
在设计，制造工艺，以及该设备的规格如有变更，恕不另行通知。
RFM ，程式化RFM徽标和RF Monolithics公司，公司注册RF Monolithics公司， Inc.的商标。
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XTL1026 - 2/3/10
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