Caddock产品种类
应用工程注： AEN -0103
发布日期： 03年3月12日，版本A ，版本日期： 03年3月12日
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类型CHR中的应用
高电阻精密贴片电阻
当使用Type CHR电阻三个因素
关键是优化这种高的性能
电阻精密贴片电阻：温度，
电路板布局和焊接件。
这些高电阻精密贴片电阻
在非常低的信号的检测，设计用于
/放大电路。设计人员可以选择
从许多可用的标准电阻
值，以优化电路设计。应用程序
包括光电二极管信号放大，
光电倍增器，离子化检测器等，这些
高精密电阻贴片电阻还可以
是非常适合用作输入电阻高
阻抗分压和增益设置。
工作温度与优化
性能：
该CHR型高电阻
精度芯片具有非常低的温度
相对于操作温度系数。为
10梅格性可达25梅格低
±25ppm/°C
适用于在-40 ℃至该温度范围
+ 85°C ，引用到+ 25°C 。对于电阻值
上述25兆欧的温度系数定义在
两个温度范围，以帮助优化
性能。温度系数
±35
PPM /°C的
适用于从+ 10 ° C至+ 40 ° C，引用到+ 25°C
和
±70ppm/°C
适用的温度范围内
-40 ° C至+ 85°C ，引用到+ 25 ℃。为
最大的稳定性，产品应当被操作
在低于+ 85 ℃的环境温度下进行。
工作稳定， TC性能与电路
电路板布局：
该CHR型高电阻
精密贴片Resisor具有优良的温度
系数和稳定性要求。为了实现
最小化的最佳性能是很重要的
的电路板的问题相对贡献
高耐漏电。以优化布局
此片式电阻器的电路板应该具有
槽电阻在设计电路板直接
元件，以提供下增强的清洁
这种高电阻芯片。此外，该槽就会
提供高的绝缘电阻，通过提供
“插槽” ，气隙。槽也将减少
从芯片电容耦合到所述电路板
电阻元件（倒装芯片“ FC风格”芯片
电阻的元素朝向线路板的表面
在此电阻器的电路板上的焊接） 。
不应该有任何的铜迹线布局
直接电阻下（插槽有助于防止
这样的设计错误以及） 。 （参照图＃1为电路
电路板布局草图） 。
FC风格
–
倒装芯片版本为表面贴装
应用程序。这个版本有焊接的金属
在所述基板的一侧终端垫，所述
相同侧的电阻元件。背面
衬底是裸陶瓷
焊接件的注意事项：
推荐的焊料
倒装芯片焊接件的62Sn / 36Pb / 2AG ，
96.5Sn / 3.5Ag或标准锡/银/铜合金焊料。
倒装芯片焊接在电路板
贴片电阻
锡膏
（回流）
电路板
电路板
通过电路板插槽
电路板
典型的缝隙宽度是一
最低限度的1.5倍
片式电阻器的宽度。
Caddock产品种类
© Caddock产品种类电子产品， 2003
图。 1
可以在www.caddock.com获得本应用笔记的复印件
RHOPOINT [ RHOPOINT COMPONENTS ]
