RT9005A/B
应用信息
考虑热
初步
R
GOLD -LINE
路径1
R
DIE
R
引线框架
R
PCB
RT9005A / B稳压器具有内部热限制
电路设计过载时保护装置
条件。为了继续经营，不超过
最高工作结温125 ℃。该
在器件的功耗的定义是：
P
D
= (V
IN
- V
OUT
） ×1
OUT
+ V
IN
X我
Q
最大功耗取决于热
IC封装，印刷电路板布局，速率的阻力
周围环境之间的气流和温度差
结到环境。最大功率耗散能
计算由下列公式计算：
P
D（最大）
= ( T
J（下最大）
-T
A
) /θ
JA
其中T
J（下最大）
是最大的操作结
温度125°C ，T
A
是在环境温度和
该
θ
JA
是结到环境的热阻。该
结到环境热阻（ θ
JA
是布局
依赖）的SOP- 8封装（裸露焊盘）为75 ° C /
在标准JEDEC 51-7 W（ 4层， 2S2P ）热试验
板。在T最大功率耗散
A
= 25 ° C可
计算由下列公式计算：
P
D（最大）
= （ 125°C - 25 ° C） / 75 ° C / W = 1.33W
图2示出的SOP -8的封装剖面图
（裸露焊盘） 。每包有几个热
散热路径。如显示在图2中，热
SOP- 8 （裸露焊盘）的电阻等效电路。该
路径2是由于这些材料的热的主路径
电导率。我们定义的裸露焊盘的话点
路径2 。
环境
模塑料
黄金线
连接点
R
芯片附着
R
模切垫
路径2
R
PCB
例
（裸露焊盘）
环境
R
成型化合物
路径3
图2.热阻等效电路
热敏电阻
θ
JA
的SOP- 8 （裸露焊盘）是
由封装设计和PCB设计决定。
然而，包装设计已经决定了。如果
可能的话，这是很有用的增加散热性能
PCB设计。热敏电阻可以减小
通过在SOP- 8的暴露垫加铜
封装。
关于PCB布局，图3显示的关系
热阻
θ
JA
并在标准的覆铜面积
JEDEC 51-7 （ 4层， 2S2P ）热测试板在
T
A
= 25 ° C.We不得不考虑的铜不能伸展
无限和避免锡溢出。我们使用
“狗骨”
铜图案的顶部层，如图4上。
如图5 ，铜区，向其中加入量
该SOP- 8 （裸露焊盘）安装热影响
性能。当安装到标准的SOP -8
（裸露焊盘）的2盎司垫。铜（图5.A ）
θ
JA
is
75 ° C / W 。该SOP- 8下加入垫的面积铜
（裸露焊盘） （图5.B ）减少
θ
JA
以64° C / W 。
更进一步，增加焊盘的铜面积70毫米
2
（图5.E ）降低
θ
JA
以49° C / W 。
引线框架
模垫
案例（裸露焊盘）
图1. SOP- 8 （裸露焊盘）封装分
制图
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8
DS9005A/B-01
2007年9月
RICHTEK [ RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION ]
