RT9167/A
工作区和功耗
RT9167的最大功耗/ A依赖
在壳体和电路板的耐热性，
管芯结和之间的温度差
环境空气，以及气流的速度。的功率耗散
在器件是P = I
OUT
(V
IN
- V
OUT
） 。最大
功耗为： PMAX = （T
J
- T
A
) /θ
JA
其中T
J
- T
A
之间的温度差
RT9167 / A芯片结和周围环境，
θ
JA
是从连接到所述热阻
周边环境。该RT9167 / A的GND引脚
执行提供电的双重功能
连接到地，窜热量带走。连
GND引脚到地采用大焊盘或接地平面。
限流和热保护
T9167包括：
电流限制可监控和控制
传输晶体管的栅极电压将输出电流限制
350mA的典型。 （ 700毫安典型。为RT9167A ） 。热 -
过载保护限制总功耗中
RT9167 / A 。当
结温度超过
T
J
+ = 155℃ ，热传感器的信号的关断
逻辑关断传输晶体管和使IC
凉爽。热传感器会变成导通晶体管上
再后，IC的结点温度下降10℃，
导致在连续热 - 脉冲输出
过载的情况。热超载保护
旨在保护RT9167 / A在发生故障时
条件。不要超过最大junction-
的T温度等级
J
= + 150 ℃下进行连续操作。
该输出可以被短路至地无限期
的时间，而不会损坏部分通过合作量
限流和热保护。
散热注意事项
热保护RT9167 / A限制功耗。
当操作结点温度超过165℃ ，
该OTP电路开始热关断功能，
打开旁路元件关闭。通元再次打开
之后的结点温度下降30℃。
对于连续运行，不超过绝对
最高工作结温125 ℃。该
在器件的功耗的定义是：
P
D
= (V
IN
−
V
OUT
） ×1
OUT
+ V
IN
X我
Q
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10
最大功耗取决于热
IC封装，印刷电路板布局，速率的阻力
周围的气流和温度差
结点之间的环境温度。最大功率
耗散，可以计算由下式：
P
D（最大）
= ( T
J（下最大）
- T
A
) /
θ
JA
其中T
J（下最大）
是最大的操作结
温度125°C ，T
A
是在环境温度和
该
θ
JA
是结到环境的热阻。
对于推荐的工作条件规范
RT9167 / A ，其中T
J（下最大）
是最大结
温度的模具（125℃ ）和T
A
是操作
环境温度。结到环境的热
阻力
θ
JA
为布局依赖。对于SOT- 23-5封装，
热敏电阻
θ
JA
是在标准250℃ / W的
JEDEC 51-3单层热测试板。最大
在T功耗
A
= 25°C可用下式计算
下式：
P
D（最大）
= (125°C
−
25 ° C） / 250 = 0.4W的SOT- 23-5
包
P
D（最大）
= (125°C
-
25℃） / 160 = 0.625W为SOP-8
包
最大功耗取决于操作
环境温度为一定的T
J（下最大）
与热
阻力
θ
JA
。对于RT9167 / A套餐，图5
降额曲线使设计人员能够看到的效果
上的最大功率环境温度上升
允许的。
最大功率耗散（ mW）的1
700
600
500
400
300
200
100
0
0
20
40
60
80
100
120
140
SOP-8
SOT-23-5
环境温度
图5.衰减曲线RT9167 / A套餐
DS9167 / A- 2007年3月26日
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