RT9166/A
对于推荐的工作条件规范
RT9166 / A ，其中T
J（下最大）
是最大结
温度的模具（125℃ ）和T
A
是操作
环境温度。结到环境的热
阻力
θ
JA
是布局
依赖。对于SOT- 23-3
封装，其热阻
θ
JA
为250℃ / W的上
标准的JEDEC 51-3单层热测试板。该
在T最大功耗
A
= 25℃时，可以计算
由下列公式计算：
P
D（最大）
= ( 125°C
−
25℃） / 250℃ / W = 0.400W为
SOT- 23-3封装
P
D（最大）
= ( 125°C
−
25℃） / 175℃ / W = 0.571W为
SOT- 89封装
P
D（最大）
= ( 125°C
−
25℃） / 135℃ / W = 0.740W为
SOT- 223封装
P
D（最大）
= ( 125°C
−
25 ° C） / 68 ° C / W = 1.470W的
TO- 252封装
最大功耗取决于操作
环境温度为一定的T
J（下最大）
与热
阻力
θ
JA
。对于RT9166 / A封装，图1
降额曲线使设计人员能够看到的效果
上的最大功率环境温度上升的允许的。
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
0
PCB布局
良好的电路板布局的做法，必须使用或不稳定
因为接地回路和电压降可诱发。
输入和输出电容器
必须
直接
连接至输入，输出和接地销
使用其中没有其他的电流流过的痕迹设备
通过他们。
要做到这一点，最好的办法是布板
IN
和C
OUT
附近的
设备与短线与V
IN
, V
OUT
和接地引脚。
稳压器接地引脚应连接到
外部电路的地，以使调节器和其
电容器具有
*单
点接地“ 。
但是应当注意的是，稳定性问题已经见过
在应用中
“孔”
到内部接地平面
被用于在该装置和所述输入的地面点
和输出电容器。这是通过改变地面造成的
电位在这些节点从电流流入得到的
通过接地平面。采用单点接地
技术的调节器和它的电容固定
问题。因为高电流流过去的痕迹
到V
IN
并从V未来
OUT
，开尔文连接电容
导致这些引脚所以在一系列没有电压降
与输入和输出电容器。
最佳性能才能实现当
装置安装在一个印刷电路板，根据该图
如下：
最大功率耗散（ mW）的
TO-252
单层PCB
SOT-223
SOT-89
SOT-23-3
V
IN
GND
25
50
75
100
125
环境温度（ ℃）
图1.降额曲线的RT9166 / A套餐
V
OUT
图2. SOT- 23-3板布局
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DS9166 / A- 2007年6月18日
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