RT9173D
输入电容器和布局的思考
将输入旁路电容尽量靠近，以
该RT9173D 。低ESR电容大于470uF的是
推荐的输入电容。使用短而宽
跟踪来减小寄生电阻和电感。
布局不当可能会导致大的寄生电感
并引起RT9173D和之间的多余振动
电源转换器的前面。
考虑热
RT9173D稳压器具有内部热限制电路
设计成在过载条件下，以保护设备。
为了继续经营，不超过最大操作
结温125 ℃。的功率耗散
在设备的定义是：
P
D
= (V
IN
- V
OUT
） ×1
OUT
+ V
IN
X我
Q
最大功耗取决于热
IC封装，印刷电路板布局，速率的阻力
周围环境之间的气流和温度差
结到环境。最大功率耗散能
计算由下列公式计算：
P
D（最大）
= ( T
J（下最大）
-T
A
) /θ
JA
其中T
J（下最大）
是最大的操作结
温度125°C ，T
A
是在环境温度和
θ
JA
是结到环境的热阻。该
结到环境热阻（ θ
JA
是布局
依赖）的SOP- 8封装（裸露焊盘）为75 ° C / W
在标准JEDEC 51-7 （ 4层， 2S2P ）热试验
板。在T最大功率耗散
A
= 25 ° C可
计算由下列公式计算：
P
D（最大）
= （ 125°C - 25 ° C） / 75 ° C / W = 1.33W
图6示出了SOP-8的封装剖面图
（裸露焊盘） 。每包有几个热
散热路径。如显示在图7中，热
SOP- 8 （裸露焊盘）的电阻等效电路。该
路径2是由于这些材料的热的主路径
电导率。我们定义的裸露焊盘的话点
路径2 。
热敏电阻
θ
JA
的SOP- 8 （裸露焊盘）是
由封装设计和PCB设计决定。
然而，包装设计已经决定了。如果可能的话，
这是非常有用的PCB ，以增加散热性能
设计。热敏电阻可以减小由
根据SOP- 8封装的焊盘露出加入铜。
关于PCB布局，图8显示的关系
热阻
θ
JA
并在标准的覆铜面积
JEDEC 51-7 （ 4层， 2S2P ）热测试板在
T
A
= 25 ° C.We不得不考虑的铜不能伸展
无限和避免锡溢出。我们使用
“狗骨”
铜图案的顶部层，如图9上。
如示于图10中，铜区，向其中加入量
该SOP- 8 （裸露焊盘）安装热影响
性能。当安装到标准的SOP -8
（裸露焊盘）的2盎司垫。铜（图10.A ）
θ
JA
is
75 ° C / W 。该SOP- 8下加入垫的面积铜
（裸露焊盘） （图10.B ）减少
θ
JA
以64° C / W 。
更进一步，增加焊盘的铜面积70毫米
2
（图10.E ）降低
θ
JA
以49° C / W 。
连接点
R
GOLD -LINE
路径1
R
DIE
R
芯片附着
R
模切垫
路径2
R
成型化合物
路径3
R
PCB
R
引线框架
R
PCB
模垫
环境
模塑料
黄金线
引线框架
案例（裸露焊盘）
图6. SOP- 8 （裸露焊盘）封装分
制图
例
（裸露焊盘）
环境
图7.热阻等效电路
DS9173D-06
2007年12月
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