RT9193
对于推荐的工作条件规范
RT9193 ,其中T
J(下最大)
是最大结
温度的模具(125℃ )和T
A
为最大
环境温度。结到环境的热
电阻( θ
JA
是TSOT- 23-5布局而定) /
SOT- 23-5封装为250 ℃/ W, SC- 70-5封装为333 ° C /
W, WDFN - 6L的2x2封装为165 ° C / W和MSOP -8
包是160 ℃/上标准的JEDEC 51-3热W¯¯
测试板。在T最大功率耗散
A
= 25°C
可以计算由下式:
P
D(最大)
= ( 125 ° C- 25 ° C) / 333 = 300mW的为SC- 70-5
P
D(最大)
= ( 125 ° C- 25 ° C) / 250 = 400毫瓦的TSOT -23-5 /
SOT-23-5
P
D(最大)
= ( 125 ° C- 25 ° C) / 165 = 606mW的WDFN -6L 2×2
P
D(最大)
= ( 125 ° C- 25 ° C) / 160 = 625mW的MSOP- 8
最大功耗取决于操作
环境温度为一定的T
J(下最大)
与热
阻力
θ
JA
。为RT9193软件包的图2中
降额曲线使设计人员能够看到的效果
上的最大功率环境温度上升
允许的。
700
600
MSOP-8
WDFN -6L 2×2
功耗(MW )
500
400
300
200
100
0
0
TSOT-23-5/
SOT-23-5
SC 70-5
25
50
75
100
125
环境温度( ℃)
图2.降额曲线包装
2008年DS9193-11五月
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