欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

K7D803671B-HC25 参数 Datasheet PDF下载

K7D803671B-HC25图片预览
型号: K7D803671B-HC25
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: 256Kx36 & 512Kx18 SRAM [256Kx36 & 512Kx18 SRAM]
分类和应用: 存储内存集成电路静态存储器双倍数据速率时钟
文件页数/大小: 16 页 / 269 K
品牌: SAMSUNG [ SAMSUNG SEMICONDUCTOR ]
 浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第2页浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第3页浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第4页浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第5页浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第6页浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第7页浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第8页浏览型号K7D803671B-HC25的Datasheet PDF文件第9页  
K7D803671B
K7D801871B
文档标题
8M DDR同步SRAM
256Kx36 & 512Kx18 SRAM
修订历史
REV号
修订版0.0
修订版0.1
修订版0.2
历史
- 初始文件。
从10% -ZQ公差变更为15%
从-stop时钟待机电流条件改变
V
IN
=V
DD
-0.2V或固定0.2V至V
IN
=V
IH
或V
IH
-V
DDQ
马克斯。改为2.0V
SA0 , SA1的边界扫描顺序确定
-Deleted -HC16部分(零件号,国际直拨电话, AC Characterisctics )
- 绝对最大额定值V
DDQ
从3.13V变化到2.825V
- LBO输入电平从高/低变到V
DDQ
/V
SS
- 停止时钟待机电流条件改变
从K =低,K =高到K =低,K =低
- t
CHQV /
t
CLQV
从0.1ns改为0.2ns的一部分-33
从0.1ns到0.2ns的一部分-30
从0.1ns到0.25ns的-25part
- t
CHQX /
t
CLQX
从-0.3ns变更为-0.2ns为-33一部分
从-0.3ns至-0.2ns为-30一部分
从-0.4ns到-0.25ns的-25part
-
t
CHQZ /
t
CLQZ
从0.1ns改为0.2ns的一部分-33
从0.1ns到0.2ns的一部分-30
从0.1ns到0.25ns的-25part
-
t
KXCH
从1.8ns改为1.7ns的一部分-33
-
t
KXCL
从1.8ns改为1.7ns的一部分-33
- 澄清的特性和有关的时序波形
爆可控性。
补充建议的直流工作条件时钟 - 。
- AC测试条件为V
DDQ
= 1.8V和单端时钟增加。
(AC测试条件2 )
- 封装热特性加入。
- 添加- HC35部分(零件号,国际直拨电话,交流特性)
- 绝对最大额定值VDDQ从2.825V变为2.4V
- V
CM- CLK
闵从0.6V变到0.68V
- 添加- HC37部分(零件号,国际直拨电话,交流特性)
数据稿
七月。 2000
2000年8月
2000年10月
备注
ADVANCE
ADVANCE
ADVANCE
修订版0.3
2000年11月
ADVANCE
修订版0.5
修订版0.6
修订版0.7
2001年1月
2001年2月
2001年3月
Prelimary
Prelimary
Prelimary
1.0版
五月。 2001年
最终科幻
修订版2.0
修订版3.0
2001年9月
2002年1月
最终科幻
最终科幻
修订版4.0
2002年1月
最终科幻
所附的数据表准备并批准三星电子。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留
右来改变规格。三星电子将评估和回复的参数要求和问题
此设备的。如果您有任何疑问,请联系三星分支机构靠近你的办公室,电话或cortact总部。
-1-
一月。 2002年
修订版4.0