CB3216PK501 参数 Datasheet PDF下载

DPS-081104

CHIP BEADS

Soldering Profile

Reflow Soldering

Pre - heating

230

180

150

Soldering

245±5℃

Cooling

10 sec. max.

60~120 sec.

30~60 sec.

60 sec. min.

CHIP BEAD,

Soldering Profile

Flow Soldering

Pre - heating

250

180

150

Soldering

250±5℃

Cooling

60 sec. min.

10 sec. max.

60 sec. min.

Manual Soldering

300

Soldering Iron : 30W max.

Diameter of soldering iron : 1.2 mm max.

2 sec. max.

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