DPS-081104
片式磁珠阵列
可靠性&测试条件
项
操作
温度范围
存储
温度范围
需求
- 55
℃
~ + 125
℃
40
℃
最大值，70％ RH以下。
测试条件
-
在包装条件
预热温度：100〜 150
℃
预热时间： 60秒。
焊锡温度： 245
±
5
℃
焊接时间： 10
±
1秒。
可焊性
90％以上的端子电极的应
覆盖有新焊料
片式磁珠，可靠性&测试条件
耐
焊接热
1.无损伤，如裂缝应该是
导致芯片元件
端电极2，超过75％的
应覆盖有新焊料
3.阻抗不应改变
多于
±30
%
端子电极的50％以上
应覆盖有新焊料
预热温度：100〜 150
℃
预热时间： 60秒。
焊锡温度： 270
±
10
℃
焊接时间： 10
±
0.5秒。
再溢流焊接
ST
≥
ST
1
CT
3
CT
预热温度： 150
℃
预热时间： 60秒。
焊锡温度： 245
±
5
℃
焊接时间： 10秒。最大。
（回流焊曲线）
高温
阻力
温度： 125
±
3
℃
时间： 500
±
12小时
在测量室内环境
温放置24小时后
温度： 125
±
3
℃
外加电流：额定电流
时间：1000年
±
12小时
在测量室内环境
温放置24小时后
温度： 40
±
2
℃
湿度： 90
±
2 ％RH的
时间： 500
±
12小时
在测量室内环境
温放置24小时后
高温
负载电阻
1.无机械损伤
2.阻抗不得变更超过
±30
%
湿度
阻力
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