SMD型
多层陶瓷电容器
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SAMWHA电容CO 。 ，L
TD提供一系列的MLCC （多层陶瓷电容） 。
这些部件的额定电压为3千伏直流和安全认证和认证， UL认证
（美国保险商实验室公司
)
可靠性和测试条件（一般
型）
特征
号
1
项
操作
温度范围
绝缘电阻
温度
补偿型
C0G ：
-55
to
+125℃
高介电常数型
X7R ：
-55
to
+125℃
X5R ：
-55
to
+85℃
Y5V ：
-30
to
+85℃
- 应用于额定电压为2
充电分钟。
- 充电/放电电流
比50毫安少。
- C0G ：额定电压× 300 ％
- X7R ， X5R ， Y5V ：
〃 ×250%
- 应用终端之间
为1〜5秒。
- 充电/放电电流
比50毫安少。
静电容量/ Q / D.F 。应
在25 ℃时的频率测量
与表中所示的电压。
帽。
C0G
(C≤1000pF)
C0G
(C
>1000pF)
X7R ， X5R ， Y5V
(C≤10㎌
6.3V最小）
X7R ， X5R ， Y5V
(C
>10㎌)
检测
频率
1±0.1M㎐
1±0.1k㎐
检测
电压
0.5 5VRMS
1±0.2Vrms
测试方法
与条件
2
F
超过10,000
MΩ
或500
Ω
（以较小者为准）
3
介电强度
无缺陷或异常
4
5
电容
耗散因数
规定范围内。
30㎊最小。 ：
Q≥1,000 （ DF≤0.1 ％ ）
30㎊最大。 ：
Q≥400+20C
(DF≤1/(400+20C))
字符。 50V最小。 25V
16V
10V
6.3V
X7R
≤2.5%/ ≤3%/ ≤3.5%/ ≤5%/ ≤5%/
X5R
≤5% ≤7% ≤7% ≤10% ≤10%
Y5V
≤5%/ ≤7%/ ≤9% ≤12.5%/
≤15%
≤9% ≤9% ≤12.5% ≤15%
您可以查看规格
附录为每个产品
带有标记
1±0.1k㎐
1±0.2Vrms
120±24㎐
0.5±0.1Vrms
6
可焊性
终止
终端应覆盖超过
新焊料75 ％
- 无铅型
焊锡： 96.5Sn - 3AG - 0.5Cu的
焊锡温度： 260 ± 5 ℃
浸泡时间： 3 ± 0.1秒
- 预热
在80 〜 120 ℃，10 〜 30秒
7
阻力
外观无明显缺陷
to
Capacitchange在
±2.5%
or
±0.25㎊
X7R ， X5R ：
≤ ±7.5%
焊接
（以较大者为准）， Y5V
:
≤ ±20%
热
耗散
因素
（或Q）
30㎊最小。 ：
Q≥1,000 （ DF≤0.1 ％ ）
30㎊最大。 ：
Q≥400+20C
(DF≤1/(400+20C))
字符。 50V最小。 25V
16V
10V
6.3V
X7R
≤2.5%/ ≤3%/ ≤3.5%/ ≤5%/ ≤5%/
X5R
≤5% ≤7% ≤7% ≤10% ≤10%
Y5V
≤5%/ ≤7%/ ≤9% ≤12.5%/
≤15%
≤9% ≤9% ≤12.5% ≤15%
I.R.
.F
超过10,000
MΩ
或500
Ω
（以较小者为准）
- 预热电容器，在120 〜150 ℃
1分钟。 （预热3225 ，
4520 ， 4532步骤1 ： 100 ℃ 〜120 ℃ ， 1分钟
第二步： 170 ℃ 〜200 ℃ ， 1分钟）浸泡
电容在共晶锡溶液
- 焊接温度。 ： 260 ± 5 ℃
- 浸泡时间： 10 ± 0.5秒
- 初始计量
在150 + 0 ， -10 ℃进行热处理
一小时，然后让坐在48 ± 4
在室温小时。
执行intial测量。
- 测量试验后
把它拿出来，并将其设置为24 ±2小时
（温度补偿型）
或48 ±4小时（高介电常数
类型），然后测量
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