RMS On-State Current A）
（
１
６
１
２
８
４
θ
＝180゜
Surge On-State Current A）
（
;
２
TG16C
Gate Characteristics
１
３
０
On-State Voltage
（MAX）
Gate Voltage
（V）
Peak Gate Current
（3A）
５
２
−25℃
Av
er
ag
e
Pe
Po ak G
we at
（ e
r1
0W
Gate
）
Distribution
Po
we
（
r
On-State Current A）
（
１
１
０
Peak Gate Voltage
（10V）
５
２
１
２
０
５
２
１
１
０
５
０
１
２
３
４
５
１
０
０
25℃
Ga
te
125℃
５
２
1W
）
Maximum Gate Voltage that will not trigger any unit
１
−１ １
０
１
０
２
５
１
２
０
２
５
１
３
０
２
５
Gate Current mA）
（
On-State Voltage
（V）
Power Dissipation
（W）
２
０
１
６
θ
＝180゜
θ
＝150゜
θ
＝120゜
θ
＝90゜
θ
＝60゜
θ
＝30゜
０
π
θ
2π
θ
３０
６゜
θ Conduction Angle
：
１
２
８
４
Allowable Case Temperature
（℃）
２
４
On State Current vs.
Maximum Power Dissipation
１０
３
１０
２
１０
１
１０
０
On State Current vs.
Allowable Case Temperature
０
π
θ
θ
2π
９
０
８
０
７
０
０
３０
６゜
θ Conduction Angle
：
θ
＝30゜
θ
＝60゜
θ
＝90゜
θ
＝120゜
θ
＝150゜
θ
＝180゜
０
０
４
８
１
２
１
６
２
０
４
８
１
２
１
６
２
０
RMS On-State Current
（A）
RMS On-State Current A）
（
２
０
Ambient temp. vs. RMS On-State Current
FIn Al plate pained black
：
２０
５
２０
０
１０
５
１０
０
５
０
Surge On-State Current Rating
（Non-Repetitive）
120゜
×3Rth 2.7℃/W
：
Tj＝25℃ start
100゜
×3Rth 3.3℃/W
：
80゜
×3Rth 4.6℃/W
：
Conduction Angle 180゜
Apply following figures for
different conduction angles
θ 150゜
： ：
1.05
θ 120゜
： ：
1.16
θ 90゜
： ：
1.26
θ 60゜
： ：
1.40
θ 30゜
： ：
1.61
60Hz
50Hz
０
０
(Rth heat Sink Thermal Impedance)
：
２
０
４
０
６
０
８
０
１０
０
１０
２
１０
４
０
０
１
０
２
５
１
１
０
２
５
１
２
０
Maximum Allowable Ambient Temperature
（℃）
Transient Thermal Impedance
θ
（℃/W）
j-c
Time
（cycles）
１
２
１
１
１
０
９
８
７
６
５
４
３
２
１
０
ー３
１
０
Transient Thermal Impedance
１
ー２
０
１
ー１
０
１
０
０
Time
t
sec）
（
１
１
０
１
２
０
１
２
１
１
１
０
９
Fin Al plate pained black
：
８
７
80゜
×3t
６
100゜
×3t
５
120゜
×3t
４
３
Junction to case
２
１
０
１
３
０
１
４
０
SANREX [ SANREX CORPORATION ]
