4.
规格为每系列
导电高分子型
高级副总裁
规范
每个系列
系列
标准的SMD型
标准的SMD型产品
用于表面安装型开关电源。
这款产品可以支持无铅回流焊。 （ ※ 2 ） 。
♦规格
项
工作温度范围
公差额定容量
损耗角正切
漏电流
※1
ESR
阻抗特性
比在高温度。和低温。
条件
标记：极性（ ） ，额定电压， Lot.No.
（紫色）高级副总裁（上E7 ） ，额定容量。
特征
-55ºC至105ºC +
M:
±20%
120Hz
小于或等于表7的值
120Hz
2分钟后
小于或等于表7的值
小于或等于表7的值
基于在价值
Z / Z
20°C
0.75 〜1.25
-55°C
100KHz，+20°C
Z / Z
20°C
0.75 〜1.25
+105°C
∆C/C
内
±20%
105℃ ， 2,000小时，额定
介损
的1.5倍或小于初始标准
耐力
电压应用
ESR
的1.5倍或小于初始标准
（ 25V → 20V应用）
漏电流
下方初步标准
∆C/C
内
±20%
60 ℃，90 〜95 ％RH下，
介损
的1.5倍或小于初始标准
湿热（稳态）
1,000h,
ESR
的1.5倍或小于初始标准
无外加电压
漏电流低于初始水平（电压处理后）
内
±10%
∆C/C
耐
比初始标准的1.3倍或更小
介损
※2
（ VPS ） （ 230℃ X 75秒）
焊接热
比初始标准的1.3倍或更小
ESR
漏电流低于初始水平（电压处理后）
※1
在案件的一些问题，为测量值，将额定电压为2.5〜 20V的产品或20V的25V产品后的措施
对于在105℃下120分钟。
（单位：毫米）
※2
请参阅第56页的回流焊条件。
♦尺寸
0.2max.
W
L
R
（＋）
尺寸代码
φD±0.5
L
与W± 0.2 ^ h ± 0.2 C± 0.2
R
P±0.2
-0.4
4.3
5.4
A5
4.0
4.3
5.0 0.6 〜0.8 1.0
5.3
5.9
B6
5.0
5.3
6.0 0.6〜 0.8 1.4
6.6
5.9
C6
6.3
6.6
7.3 0.6 〜0.8 2.1
8.3
6.9
E7
8.0
8.3
9.0 0.6 〜0.8 3.2
7.9 10.3 10.3 11.0 0.6 0.8 4.6
F8
10.0
8.3
E12
8.0 11.9
8.3
9.0 0.8 〜1.1 3.2
F12
10.0 12.6 10.3 10.3 11.0 0.8 1.1 4.6
+0.1
H
¥大小
名单
µF
RV
（SV）
3.3
4.7
6.8
10
15
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
470
560
680
820
1200
1500
φD
RV ：额定电压（ SV ） ：浪涌（室温）
2.5
4
6.3
10
16
20
25
（3.3）（5.2）（8.2）
（11.5）
（18.4）
（23.0）
（25.0）
A5
A5
A5
A5
A5
A5
A5
B6
B6
B6
C6
C6
C6
C6,E7
C6
E7
E12
F12
E12
F8
F12
E7,F8
F8
F8
F8,E12
F8,E12
F12
F12
F12
E7
F8
E7
E7,F8
F8
F8,E12
B6
C6
C6
C6
E7
E7
F8
F8
E12
F12
F12
B6
B6
B6
C6
C6
E7
C6
E7
F8
E12
P
C
“推荐
土地模式
印刷电路板的尺寸
c
a
b
（单位：毫米）
尺寸代码
A5
B6
C6
E7
F8
E12
F12
a
1.0
1.4
2.1
2.8
4.3
2.8
4.3
b
6.2
7.4
9.1
11.1
13.1
11.1
13.1
c
1.6
1.6
1.6
1.9
1.9
1.9
1.9
➁For
最小包装量，请参考第55页。
30
SANYO [ SANYO SEMICON DEVICE ]
