SS569
霍尔闩锁器 - 高灵敏度
关于霍尔IC的制造与不同的焊接工艺标准信息
我们的产品被分类并在焊接技术,可焊性和潮湿敏感度等级
根据以下的测试方法:
回流焊SMD的(表面贴装器件)
•
IPC / JEDEC J- STD- 020
潮湿/回流敏感性分类非密封固态表面贴装器件
(根据表5-2的分类回流描述)
•
EIA / JEDEC JESD22- A113
非密封表面贴装器件的预处理可靠性试验前
(根据表格2回流描述)
波峰焊SMD的(表面贴装器件)和THD的(通孔器件)
•
EN60749-20
塑料封装SMD的抗湿气和焊接热合效果
•
EIA / JEDEC JESD22- B106和EN60749-15
耐焊接温度安装通孔器件
铸铁焊接THD的(通孔器件)
•
EN60749-15
耐焊接温度安装通孔器件
可焊性SMD的(表面贴装器件)和THD的(通孔器件)
•
EIA / JEDEC JESD22- B102和EN60749-21
可焊性
ESD注意事项
电子半导体产品对静电放电(ESD )很敏感。
始终遵守静电放电控制程序随时处理半导体产品。
包装UA , 3引脚SIP:
6
V2.10
2012年5月1日