MD1S THRU MD7S
微型玻璃钝化单相表面贴装整流桥
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 0.5安培
特点
•
浪涌过载额定值：30安培峰值
•
理想的印刷电路板
•
低漏
•
可靠的低造价，利用模压
•
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94V -O
机械数据
•
案例：
MD- S，模制的塑料。
+
-
~
~
~
(4):
+
~
(2):
(3):
(1):
-
•
终端：
导致每MIL- STD- 202方法208焊。
•
安装位置：
任。
•
重量：
0.008盎司，0.22克。
绝对最大额定值和特性
25评分
0
C环境温度，除非另有规定。单相半波， 60赫兹，电阻或电
感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％ 。
符号MD1S MD2S MD3S MD4S MD5S MD6S MD7S单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图0.1
在玻璃环氧P.C.B （注2 ）
对铝基板（注3）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在0.4A DC最大正向电压
最大反向电流
在额定阻断电压DC
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注3 ）
典型热阻（注2 ）
工作和存储温度范围
@T
A
= 25
O
C
@T
A
= 125
O
C
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
0.5
0.8
30
1.0
5.0
500
13
70
20
-55到+ 150
O
O
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J ,
T
S
A
V
µA
pF
C / W
C / W
O
C
注：（ 1 ）测量在1 MH
Z
并应用V
r
= 4volts 。
（2）在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05 ×0.05 “ （ 1.3 ×1.3 MM）垫。
（3）在铝基底P.C.B.为0.8 ×0.8的区域“ （20× 20毫米）安装在0.05× 0.05 ” （ 1.3× 1.3毫米）焊盘。
SEMTECH ELECTRONICS LTD 。
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日期： 23/02/2005
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