5.焊接简介
回流焊条件/简介
( 1 )无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。
LED表面温度
°C
操作暖气
240
150
~
预加热
温度
上升: 5 ℃/秒。
冷却:
-5°C/sec.
120
0
60至120秒。
5秒。最大
( 2 )无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering热是在255 ℃最大。 20秒以内。
LED表面温度
°C
操作暖气
255
(+5)
150
~
120
0
预加热
温度
上升: 5 ℃/秒。
冷却:
-5°C/sec.
60至120秒。
10至20秒。
( 3 )手工焊接条件
- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ,下烙铁。
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东, Keumchun谷,汉城
电话: 82-2-3281-6269传真: 82-2-858-5537
HBTGFR421-S
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