KWT801-S 参数 Datasheet PDF下载

型号：	KWT801-S
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内容描述：	表面贴装LED [surface-mount LED]
分类和应用：	可见光LED光电
文件页数/大小：	13 页 / 564 K
品牌：	SEOUL [ Seoul Semiconductor ]

Z-大功率LED X10490

技术数据表

8.焊接

（ 1 ）无铅焊锡

无铅焊锡

预热

预热时间

峰值温度

焊接时间条件

120~150℃

120秒。 MAX 。

240 ℃最大。

10秒。 MAX 。

2.5〜 5 ℃/秒。

2.5 〜 5 ℃/秒。

预加热

120 〜 150摄氏度

240摄氏度最大。

10秒。 MAX 。

60秒。马克斯。

高于200摄氏度

120秒。马克斯。

（ 2 ）无铅焊锡

引线框架焊接

无铅焊料

预热

预热时间

峰值温度

焊接时间条件

150~200℃

120秒。 MAX 。

260 ℃最大。

10秒。 MAX 。

1 〜 5 ℃/秒。

预加热

150 〜 200℃

260摄氏度最大。

10秒。 MAX 。

60秒。马克斯。

高于220摄氏度

120秒。马克斯。

（ 3 ）手工焊接条件

在根据烙铁最大315℃ ，不要超过4秒。

（4） LED的封装材料是硅树脂。

应采取预防措施，以避免对封装的强大压力

的一部分。

因此，使用该芯片安装机时，该拾取管嘴，但不影响

硅氧烷辞职应该被使用。

注意：如果该焊接制品在焊接过程中可以重复使用，但我们不保证该产品。

启示录00

2007年11月

www.ZLED.com

文件编号： SSC - QP- 24年7月7日（ Rev.00 ）

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