Z-大功率LED X10490
Z-大功率LED X10490
技术数据表
10.使用注意事项
1
）存储
•在打开包装前
避免水分的吸收，我们建议储存灯的LED ，在干燥
框（或干燥器）与干燥剂。否则，将它们存储在以下环境中：
温度： 5 ℃〜 30 ℃工作湿度： 50 ％以下。
•打开包装后
一。打开包装（ 24小时内）之后焊接应该做的。
B 。保持一小部分
- 密封
- 温度： 5 〜 40 ℃ ，湿度：小于30 ％
Ç 。如果包已经超过1周或干燥剂的颜色变化已经开了，
组件应在60 ± 5 ℃下干燥10-12hr
•任何机械力或任何多余的震动不予受理的冷却过程中应用
过程中正常的温度。焊接后。
•避免快速冷却
•引线框架镀银SPCC 。银板表面可能会受
环境，其中含有的腐蚀性物质。请避免条件可能会导致
LED的腐蚀，失去光泽或变色。
2 ）引线成型
•当引线成型的焊前需，必须小心避免任何弯曲
和机械应力。的应力到基底，可能会损坏发光二极管。
•当安装所述发光二极管在PCB上，在所述电路板上的孔中应该是完全
与发光二极管的引线对齐。
•建议工具作出精确地形成并切断引线长度，而不是
依靠手工操作。
启示录00
2007年12月
www.ZLED.com
文件编号： SSC - QP- 24年7月7日（ Rev.00 ）
<080924>修订版0.1
SEOUL [ Seoul Semiconductor ]
