1.00版
SWBF07
8.注意事项
（ 1 ）储存条件
使产品保持在干燥箱中或有干燥剂的干燥器中，以防止吸收水分。
一。保持在温度为5〜
°
C至30
°
下和在低于60％ RH下的湿度。
的情况下被存储于3个月以上，该产品应密封用氮气。
（ 2）在打开包装
焊接时，这可能导致降低的光电效应或光强度。
一。安装该产品之后焊接应该做的。
B 。保持温度在5的范围内
°
C至40
°
C和湿度控制在30％以下。
焊接应在7天开业干燥剂包装后进行。
如果产品被暴露了超过7天，打开包装或指示后颜色
的干燥器中的变化，该产品必须在60之间的温度下进行烘烤
°
C和65
°
下进行10至
12小时。
未使用的和未密封的产品应重新包装的干燥剂包装，密封保存于干燥
的气氛。
（ 3 ）使用注意事项
任何外部机械力或过大的振动，不应在冷却过程中被施加到产品
焊接后，并且优选避免急速冷却。
该产品不应该被安装在PCB的扭曲部分。
手套或手腕带的ESD （电子静电放电）应该穿，以防止静电放电和
浪涌伤害，所有的设备和设备必须接地，以地球。
（ 4 ）其他
辐射电阻不考虑。
清洁产品时，不能使用任何种类的流体，例如水，油和有机溶剂的
和IPA （异丙醇）必须被使用。
使用本产品时，工作电流应考虑最高环境的解决
温度。
它的外观或规格改进如有变更，恕不另行通知。
SSC-QP-7-03-44(
갑
)
9
首尔半导体CO 。 ， LTD 。
SEOUL [ Seoul Semiconductor ]
