SGM2008-3.3XN5/TR 参数 Datasheet PDF下载

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SGM2008-1.8

SGM2008-2.5

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SGM2008-2.8

SGM2008-2.85

SGM2008-2.9

SGM2008-3.0

SGM2008-3.3

SGM2008-3.6

V

OUT

(V)

1.8V

2.5V

2. 7V

2.8V

2.85V

2.9V

3.0V

3.3V

3.6V

PIN的

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数

SGM2008-1.8XN5/TR

SGM2008-2.5XN5/TR

SGM2008-2 。 7XN5 / TR

SGM2008-2.8XN5/TR

SGM2008-2.85XN5/TR

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SGM2008-3.0XN5/TR

SGM2008-3.3XN5/TR

SGM2008-3.6XN5/TR

包

记号

X818

X825

X827

X828

X82J

X829

X830

X833

X836

包

选项

SOT23-5

SOT23-5

SOT23-5

SOT23-5

SOT23-5

SOT23-5

SOT23-5

SOT23-5

SOT23-5

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

- 40 ° C至+ 125°C

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

磁带和卷轴， 3000

绝对最大额定值

至GND ............................................... ......................- 0.3V至+ 6V

输出短路持续时间...........................................无限

EN

到GND ................................................ .................- 0.3V至+ 6V

OUT ，BP至GND ......................................- 0.3V至（V

IN

+ 0.3V)

功耗，P

D

@ T

A

= 25℃

SOT23-5 ............................................... ...................................... 0.4W

封装热阻

SOT23-5,

θ

JA

....................................................................... 250℃/W

工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 125°C

结温................................................ ........... + 150°C

储存温度.............................................- 65 ° C至+ 150°C

焊接温度（焊接， 10秒） ....................................... 260℃

超出“绝对最大额定值”，强调可能会造成永久性损坏设备。这些都是强调

只有收视率，以及该设备的这些功能操作或超出在操作指示的任何其他条件

规格部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

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SGM2008