封装/订购信息
模型
SGM321
订单号
SGM321YC5/TR
SGM321YN5/TR
SGM358YS/TR
SGM358
SGM358YMS/TR
SGM358YP
SGM324YS/TR
SGM324
SGM324YTS/TR
SGM324YS14/TR
SGM324YTS14/TR
包
描述
SC70-5
SOT23-5
SO-8
MSOP-8
PDIP-8
SO-16
TSSOP-16
SO-14
TSSOP-14
包
选项
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
管， 50
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
记号
信息
321
321
SGM358YS
SGM358YMS
SGM358YP
SGM324YS
SGM324YTS
SGM324YS14
SGM324YTS14
绝对最大额定值
电源电压，V +至V- 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7.5 V
共模输入电压
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (–V
S
） - 0.5 V至（ + V
S
)+0.5V
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ℃〜 + 150 ℃
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .. 。 。 。 。 。 。 0.160 ℃
工作温度范围。 。 。 。 。 。 。 -45 ℃ 〜+ 85 ℃
封装热阻@ T
A
= 25℃
SC70-5,
θ
JA
............................
.................
................... 333
℃
/W
SOT23-5,
θ
JA
........................
......
................................ 190
℃
/W
SO-8,
θ
JA
.............................
.....
....................................125
℃
/W
MSOP-8,
θ
JA
..............
.....
........................................... 216
℃
/W
SO-16,
θ
JA
...................
.......
........................................... 82
℃
/W
TSSOP-16,
θ
JA
................
......
...................................... 105
℃
/W
铅温度范围（焊接10秒）
.....................................................
260℃
ESD敏感性
HBM ............................................
.....
...............................4000V
MM...............................
.................
....................................400V
小心
这个集成电路可以被ESD损坏。
圣邦微电子建议所有
集成电路与适当处理
预防措施。如果不遵守正确的操作和
安装程序会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能
下降，完成设备故障。精确
集成电路可能更容易受
因为伤害非常小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
笔记
1 ，超出上述绝对最大上市
额定值可能会导致器件的永久性损坏。这是
一个额定值;该装置的功能操作
这些或任何上述的那些其他条件中指示的
本规范的操作部分是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下，
长时间可能会影响器件的可靠性。
３
SGM321/358/324
SGMICRO [ Shengbang Microelectronics Co, Ltd ]
