应用笔记
驱动容性负载
该SGM806x家庭的带宽和速度进行了优化，
没有驱动容性负载。输出电容将产生
一极在放大器的反馈路径，从而导致过度
调峰和潜在的振荡。如果处理的负荷
电容是应用程序的要求，这两个
策略（1 ），使用一个小的串联电阻，以考虑
与放大器的输出与负载电容和（2）
降低了放大器的反馈回路的通过带宽
增加总的噪声增益。
图1显示了使用串联电阻的单位增益跟随
战略。电阻器隔离电容的输出
并且，更重要的是，产生在反馈路径中的零点
补偿了由输出电容产生的极点。
V
DD
V
DD
10µF
10µF
0.1µF
0.1µF
Vn
Vn
SGM8061
V
OUT
SGM8061
V
OUT
10µF
Vp
Vp
V
SS
（GND）的
0.1µF
V
SS
图2.放大器旁路电容
R
ISO
SGM8061
V
IN
V
OUT
C
负载
接地
地平面层的高速电路设计非常重要。
当前路径速度电流的电感性的长度
接地回路会产生不必要的电压噪声。广
接地平面的区域会减少寄生电感。
图1
。串联电阻隔离容性负载
电源旁路和布局
该SGM806x家庭工作，无论是从单一的+ 2.7V至
+ 5.5V电源或双± 1.35V至± 2.75V电源。为
单电源供电，旁路电源V
DD
与一位
0.1μF的陶瓷电容应放置在靠近
V
DD
引脚。对于双电源供电，无论是V
DD
和V
SS
电源应旁路至地设有独立的0.1μF
陶瓷电容。 2.2μF的钽电容可以加
更好的性能。
良好的PCB布局技术，以优化性能
在运放的减少杂散电容的量
输入和输出。以减小寄生电容，最小化
通过将外部元件的走线长度和宽度
靠近器件成为可能。采用表面贴装
部件只要有可能。
对于高速运算放大器，焊接部分
董事会直接强烈推荐。尽量保持
高频大电流环路面积小，以减少EMI
（电磁接口） 。
输入 - 输出耦合
以最小化电容耦合，将输入和输出信号
走线不平行。这有助于减少无用
积极的反馈。
９
SGM8061/2/3
SGMICRO [ Shengbang Microelectronics Co, Ltd ]
