泥质？ P
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LHFlGKA4
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目录
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1引言................................................ ......
1 .L产品概述............................................. ...
2个运行原理................................
2.1数据保护............................................... ....
3总线操作............................................. .. .....
3.1阅读................................................ ...................
3.2输出禁止............................................... .....
3.3
3.4
3.5
3.6
待机................................................. ..............
深度掉电..............................................
读取识别码操作.. .......................
查询操作................................................ ..
3
3
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7
7
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5设计考虑................................
.30
5.1三线输出控制................................
.30
5.2 STS和块擦除，整片擦除， （多）
字/字节写和块锁定位配置
投票.. ............................................... ..............
.30
5.3电源去耦.. ...............................
.30
5.4 V ,,跟踪印刷电路板.. ............... 0.30
5.5 V ,,, V ,,, RP ＃转换.............................. ..
.31
5.6电/断电保护.. ........................ 0.31
5.7功耗.............................................
.31
6电气特性........................ ..
6.1绝对最大额定值..............................
6.2工作条件........................................
6.2.1电容.............................................. ..
.32
.32
.32
3.7写.. .............................................. ....................
4命令定义.......................................
4.1读阵列命令.. .....................................
4.2读取识别码命令.. ....................
4.3读状态寄存器命令.. .....................
4.4清除状态寄存器命令.. .....................
4.5查询命令...............................................
4.5.1模块状态寄存器..................................
.32
6.2.2 AC输入/输出测试条件.. ............... 0.33
6.2.3直流特性.. .....................................
.34
6.2.4交流特性 - 只读操作0.36
AC特征 - 写操作......... 0.39
另类CE＃ -Controlled写.. ............. 0.41
复位操作........................................
.43
块擦除，整片擦除， （多）
字/字节写和块锁位
配置性能........................ ..
.44
45
45
6.2.5
6.2.6
6.2.7
6.2.8
4.5.2 CFI查询标识字符串.. ..................... 13
4.5.3系统界面的信息.. ..................... 13
4.5.4设备几何定义......................... 14
4.5.5 SCS OEM特定的扩展查询表。 。
14
4.6块擦除命令.................................... ..
15
4.7整片擦除命令................................
15
4.8字/字节写命令.. ........................
4.9多字/字节写命令.. ....................
4.10块擦除挂起命令.. .....................
16
16
17
7附加信息................................
7.1订购信息..........................................
-
4.11 （多）字/字节写入暂停命令... 17
4.12设置块锁定位命令.. ........................ 18
4.13清除块锁定位命令.. ..................... 18
4.14 STS配置命令......................... 19
修订版1.9
SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
