IRFR/U2405
表面贴装（ IRFR2405 ）
l
直铅（ IRFU2405 ）
l
先进的工艺技术
l
动态的dv / dt额定值
l
快速开关
l
全额定雪崩
描述
l
HEXFET
®
功率MOSFET
D
V
DSS
= 55V
G
S
R
DS （ ON）
= 0.016Ω
I
D
= 56A
第七代HEXFET
®
从功率MOSFET
国际整流器利用先进的加工
技术，以实现极低的导通电阻元
硅片面积。这样做的好处，结合快速
开关速度和坚固耐用的设备的设计，
HEXFET功率MOSFET是众所周知的，提供了
设计师用一种极其有效和可靠的
装置，用于在各种各样的应用中使用。
在D- Pak是专为使用表面安装
气相，红外，或波焊工艺。
直引线型（ IRFU系列）是吞吐量
孔安装的应用程序。功耗水平
达1.5瓦特是可能的典型的表面贴装
应用程序。
D- PAK
IRFR2405
I- PAK
IRFU2405
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流， V
GS
@ 10V
连续漏电流， V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量？
雪崩电流？
重复性雪崩能量？
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度，持续10秒
马克斯。
56
40
220
110
0.71
± 20
130
34
11
5.0
-55〜 + 175
300 （ 1.6毫米从案例）
单位
A
W
W / ℃，
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
R
θJA
结到外壳
结到环境（印刷电路板安装） *
结到环境
典型值。
–––
–––
–––
马克斯。
1.4
50
110
单位
° C / W
*当安装在1"正方形板（ FR-4或G- 10材料） 。
对于推荐的足迹和焊接技术是指应用笔记＃ AN- 994
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