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    SI8602AC-B-IS 参数 Datasheet PDF下载

    SI8602AC-B-IS图片预览
    型号： SI8602AC-B-IS
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 独立的，双向的SDA和SCL隔离通道开漏输出， 35毫安灌电流 [Independent, bidirectional SDA and SCL isolation channels Open drain outputs with 35 mA sink current]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 40 页 / 550 K
    品牌： SILABS [ SILICON LABORATORIES ]
     浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第1页浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第2页浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第4页浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第5页浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第6页浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第7页浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第8页浏览型号SI8602AC-B-IS的Datasheet PDF文件第9页  
    Si860x
    T
    ABLE
    Section
    OF
    C
    ONTENTS
    Page
    1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
    1.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
    2. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
    2.1. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
    3. Typical Application Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
    3.1. I
    2
    C Background . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
    3.2. I
    2
    C Isolator Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
    3.3. I
    2
    C Isolator Design Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
    3.4. I
    2
    C Isolator Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
    3.5. Typical Application Schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
    4. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
    4.1. Device Startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
    4.2. Undervoltage Lockout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
    4.3. Input and Output Characteristics for Non-I2C Digital Channels . . . . . . . . . . . . . . . . 20
    4.4. Layout Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
    4.5. Fail-Safe Operating Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
    4.6. Typical Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
    5. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
    6. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
    7. Package Outline: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
    8. Land Pattern: 16-Pin Wide-Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
    9. Package Outline: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
    10. Land Pattern: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
    11. Package Outline: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
    12. Land Pattern: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
    13. Top Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
    13.1. Si860x Top Marking (16-Pin Wide Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
    13.2. Top Marking Explanation (16-Pin Wide Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
    13.3. Si860x Top Marking (8-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
    13.4. Top Marking Explanation (8-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
    13.5. Si860x Top Marking (16-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
    13.6. Top Marking Explanation (16-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
    Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
    Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
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