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    C8051F806-GU 参数 Datasheet PDF下载

    C8051F806-GU图片预览
    型号： C8051F806-GU
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    内容描述： 混合信号ISP功能的Flash MCU系列 [Mixed Signal ISP Flash MCU Family]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 250 页 / 1303 K
    品牌： SILABS [ SILICON LABORATORIES ]
     浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第32页浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第33页浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第34页浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第35页浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第37页浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第38页浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第39页浏览型号C8051F806-GU的Datasheet PDF文件第40页  
    C8051F80x-83x
     
    图5.2 。 QSOP - 24 PCB焊盘布局
    表5.2 。 QSOP - 24 PCB焊盘图案尺寸
    维
    C
    E
    X
    Y
    民
    5.20
    0.635 BSC
    0.30
    1.50
    0.40
    1.60
    最大
    5.30
    注意事项：
    一般
    1.
    所示的所有尺寸都以毫米（mm） ，除非另有说明。
    2.
    此焊盘图案设计基于IPC - 7351的指引。
    阻焊设计
    3.
    所有的金属片需要非阻焊限定（ NSMD ） 。阻焊层和金属之间的间隙
    垫是为60μm最小，所有周围的焊盘的方法。
    模板设计
    4.
    不锈钢，激光切割和电抛光模版与梯形壁应该用来确保良好
    锡膏释放。
    5.
    模板厚度应为0.125 mm （ 5密耳） 。
    6.
    钢网孔径焊盘尺寸的比例应为1 ： 1的所有外围垫。
    卡组装
    7.
    免清洗3类焊膏建议。
    8.
    推荐的卡回流温度曲线是符合JEDEC / IPC J- STD- 020规范小体
    组件。
    36
    1.0版

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