SI1037-A-GM 参数 Datasheet PDF下载

型号：	SI1037-A-GM
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	超低功耗128K ， LCD MCU系列 [Ultra Low Power 128K, LCD MCU Family]
分类和应用：
文件页数/大小：	538 页 / 4351 K
品牌：	SILABS [ SILICON LABORATORIES ]

Si102x/3x

3.1.3 。焊接指南

3.1.3.1 。阻焊设计

所有的金属片需要非阻焊限定（ NSMD ）。焊料掩模和之间的间隙

金属衬垫是为60

m

最小，所有周围的焊盘的方法。

3.1.3.2 。模板设计

1.一种不锈钢，激光切割和电抛光模版与梯形壁应使用

保证良好的焊接锡膏释放。

2，模板厚度应为0.125毫米（ 5密耳）。

3.网孔为焊盘尺寸的比例应为1 ： 1的所有外围垫。

4.对1.77毫米节距0.72x1.45毫米方孔的2×3阵列应该用于中心接地焊盘。

根据需要来调节焊料的比对中心接地焊盘到的焊料开口尺寸可以减小

信号引脚。在中心焊盘焊过大可能会导致打开的信号引脚。

3.1.3.3 。卡组装

1.免清洗型- 3焊膏建议。

2.推荐的卡回流温度曲线是符合JEDEC / IPC J- STD- 020规范小体

组件（峰值>245 ℃， >20秒）。

修订版0.3

专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

网站导航 Datasheet资料库电子术语电子百科

服务中心 常见问题委托交易会员服务

关于我们 公司简介联系我们免责申明

产品索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9