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SI5018-BM 参数 Datasheet PDF下载

SI5018-BM图片预览
型号: SI5018-BM
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内容描述: SiPHY⑩ OC- 48 / STM -16的时钟和具有FEC数据恢复IC [SiPHY⑩ OC-48/STM-16 CLOCK AND DATA RECOVERY IC WITH FEC]
分类和应用: ATM集成电路SONET集成电路SDH集成电路电信集成电路电信电路异步传输模式时钟
文件页数/大小: 22 页 / 213 K
品牌: SILABS [ SILICON LABORATORIES ]
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Si5018
4×4毫米20L MLP推荐的PCB布局
见注8
GND引脚
见注9
GND引脚
符号
参数
GND引脚
尺寸
2.25
2.08
0.50 BSC
2.46
0.12 REF
0.25
0.94 REF
4.28
最大
2.28
2.13
2.48
0.28
4.31
A
D
e
G
R
X
Y
Z
垫行/列宽/长
散热焊盘宽度/高度
焊盘间距
垫行/列分离
垫半径
焊盘宽度
片长
垫行/列的区段
2.23
2.03
2.43
0.23
4.26
注意事项:
1.
列出的所有尺寸都以毫米(mm ) 。
2.
周边垫被非阻焊层限定( NSMD ) 。阻焊层开口的设计应留60-75毫米
阻焊层和焊盘金属之间的分离,所有周围的焊盘的方法。
3.
该中心散热垫被阻焊层限定( SMD ) 。
4.
放置在中心垫的热/接地过孔应不小于0.2毫米( 8密尔)的直径和从顶部以防止帐篷
流入通孔进行焊接。
5.
钢网孔应与垫尺寸(1 :1的比例)的周长垫。 0.5平方毫米的模板开口一个3x3的阵列,在
间距为0.65mm ,应当用于中心垫层。
6.
推荐5密耳模板厚度。模板应的激光切割和电抛光,用梯形墙,以方便
锡膏释放。
7.
A“免清洗” , 3型焊膏应该用于组装。回流焊过程中的氮气吹扫建议。
8.
不要将任何信号或电源层的过孔在这些“养出”的区域。
9.
建议4 0.38毫米(15密耳)的通孔到接地层。
修订版1.2
19