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型号: 3VD223600NEYL
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内容描述: 带ESD保护的建筑物的N沟道MOSFET CHIPS [NCH MOSFET CHIPS WITH ESD PROTECTED STRUCTURE]
分类和应用:
文件页数/大小: 1 页 / 31 K
品牌: SILAN [ SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK ]
   
3VD223600NEYL
带ESD保护的建筑物3VD223600NEYL N-CH MOSFET CHIPS
描述
Ø
3VD223600NEYL是高电压的N沟道
增强型功率MOS -FET芯片制造
在先进的硅外延平面技术。
Ø
Ø
Ø
Ø
Ø
Ø
ESD能力的改进
先进的终止方案,以提供增强的
电压阻断能力。
较高的雪崩能量
源极到漏极二极管恢复时间等同于
离散快恢复二极管
该芯片可采用TO- 92式封装。
包装的产品被广泛应用于AC-DC
开关电源,DC -DC转换器,高压H桥
PWM电机驱动器。
Ø
Ø
模具尺寸: 2.23毫米* 1.39毫米。
芯片厚度: 300 ± 20μm左右。
顶部金属:铝,背面金属:银。
等效电路
芯片地形
Ø
绝对最大额定值(T
AMB
=25°C)
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
工作结温
储存温度
符号
VDS
VGS
ID
TJ
TSTG
评级
600
±30
300
150
-55-150
单位
V
V
mA
电气特性(T
AMB
=25°C)
参数
漏源击穿电压
栅极阈值电压
门体漏
零栅极电压漏极电流
漏源导通电阻
源极 - 漏极二极管正向上
电压
符号
V( BR ) DSS
VTH ( GS )
lGSS
IDSS
RDS ( ON)
VFsd
测试条件
ID=1mA
ID = 50uA的VDS = VGS
VGS = ± 20V , VDS = 0V
VDS = 600V , VGS = 0V
ID = 0.4A , VGS = 10V
ID=0.8A,VGS=0V
600
3
---
---
---
---
典型值
---
---
---
---
---
---
最大
----
4.5
±10
1
15
1.6
V
单位
V
V
nA
µA
杭州士兰微电子股份有限公司
HTTP : www.silan.com.cn
REV : 1.0
2007.11.20
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