应用信息
输出电容
为了确保SPX1117 ，一个稳定
至少2.2μF的输出电容（钽电容或
陶瓷）或10μF （铝）是必需的。该
值可能会更改基于应用程序
输出负载或温度的要求
范围内。 ESR的值可以基于不同而不同
电容在应用程序中使用的类型
保证稳定性。该建议值
对ESR为0.5Ω或更小。值越大
输出电容（高达100μF ）可以提高
所述负载的瞬态响应。
焊接方法
该SPX1117 SOT- 223封装的设计
为与红外线回流或兼容
汽相回流焊接技术。
在焊接中，非活性或轻度
活性焊剂均可使用。该SPX1117芯片
附着到散热器铅板退出
相反的输入，输出和接地引脚。
图16.负载阶跃响应（ 0 800mA的） ， VIN = 3.3V ，
VOUT = 1.8V ， Cin的= 10μF ， COUT = 2.2μF ，陶瓷; 1 = VOUT ，
4 =的Iload
手工焊接和波峰焊应
避免的，因为这些方法可导致
损坏设备与过量的热
梯度上的包。采用SOT -223
推荐的焊接方法，如
如下：汽相回流焊，红外
回流焊预热到内构件
钎焊温度范围为65℃ 。
图17.负载阶跃响应（ 0 800mA的） ， VIN = 3.3V ，
VOUT = 1.8V ， Cin的= 10μF ， COUT = 2.2μF ， OSCON ; 1 = VOUT ，
4 =的Iload
日期： 04年8月25日
SPX1117 800毫安低压差稳压器
©2004年的Sipex公司
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SIPEX [ SIPEX CORPORATION ]
