CLA4602-000 参数 Datasheet PDF下载

数据表• CLA串联二极管

封装外形图

封装外形模具图纸的CLA系列二极管显示

在图12 ，图13和14，密封包装的轮廓示

在图15至图18 。

芯片封装

概要

1

阳极

顶部联系，金

0.002 (0.050 mm)

DIA 。 MIN 。

2

0.014 ± 0.001

(0.325 ± 0.025 mm)

0.014 ± 0.001

(0.325 ± 0.025 mm)

0.004 (0.010 mm)

0.006 （0.015 MM）标称。

1

阴极金属化回

联系，黄金

2

S1565

图12. 149-815套餐

概要

阳极

METALLIZED

GOLD DOT

0.010 （ 0.251毫米） MIN 。

0.014 （ 0.356毫米） MAX 。 SQ 。

1

2

150-801:

0.002 （ 0.051毫米） MIN 。

150-806:

0.0011 （ 0.028毫米）标称。

1

0.004 （0.127 mm）最小。

0.006 （ 0.152毫米） MAX 。

硅

2

阴极金属化回

联系人：金

S1567

图13. 150系列套餐

Skyworks的解决方案，公司•电话[ 781 ] 376-3000 •传真[ 781 ] 376-3100 •sales@skyworksinc.com•www.skyworksinc.com

8

2009年9月28日• Skyworks的专有信息•产品和产品信息如有变更，恕不另行通知• 200100I