CX80501-31 参数 Datasheet PDF下载

CX805-30基带处理器产品概要

12 ×12 FPBGA - 160球/ 0.80毫米球间距

1.5 MAX

0.3 ± 0.05

14

13

11

12

10

9

8

A1球焊垫角

7

6

5

4

3

2

A

B

C

D

E

0.4

F

G

H

0.8

K

J

L

M

N

P

1

0.45 ± 0.05 TYP

模具

飞机座位

0.4

0.8

12.00 ± 0.10

引脚1指示

注意事项：

1.所有尺寸以毫米为单位。

2.对模具的方向，看到合适的键合图。

3. FPBGA土地是阻焊层定义。

4.最低焊球间距为0.80毫米。

5，尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994

12.00 ± 0.10

图2： 160针FPBGA封装尺寸

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