产品概述
SKY77701功率放大器模块适用于CDMA / WCDMA /
HSDPA / HSUPA / HSPA
+
/ LTE - 带我（ 1920年至1980年兆赫）
应用
•
WCDMA手机
•
HSDPA
•
HSUPA
•
HSPA
+
•
LTE
•
CDMA2000
•
EVDO
描述
该SKY77701功率放大器模块（ PAM ）是一个完全匹配的10焊盘表面贴装模块
用于宽带码分多址（ WCDMA）的应用而开发的。这种小而高效
模块包满1920至1980年MHz带宽覆盖成一个紧凑的封装。由于
在整个功率范围内实现高效率的SKY77701提供无与伦比
通话时间优势。该SKY77701满足高严格的频谱线性度要求
高速下行分组接入（ HSDPA ） ，高速上行链路分组接入（ HSUPA ）和长期
具有高功率演进（LTE）的数据传输增加效率。定向耦合器集成
入模块从而无需任何外部耦合。
单砷化镓（GaAs ）单片微波集成电路（ MMIC ）中包含的所有活动
电路模块中。在MMIC中含有的车载偏置电路，以及输入和级间
匹配电路。输出匹配到50欧姆负载的模块封装内实现片
优化效率和动力性能。
该SKY77701 PAM与Skyworks的的InGaP砷化镓异质结双极晶体管制造
（ HBT ）的BiFET工艺，可为所有的正电压的直流电源供电，同时保持高
效率和良好的线性度。初级偏压到SKY77701从任何三单元直接供给
镍镉，单节锂离子电池或其他合适的电池，在3.2至4.2伏的范围内，输出。没有
VREF的电压是必要的。断电是由维纳布尔设定的电压为零完成
伏。无需外接电源侧开关是需要为典型的“脱”漏是几微安与
从电池供应充分的初级电压。
特点
•
低电压正偏压
提供3.2 V至4.2 V
•
良好的线性关系
•
高效率
-
40 ％@ 28.25 dBm的
•
大动态范围
•
小型，薄型封装
-
3毫米x 3毫米x 0.9毫米
-
10垫配置
•
掉电控制
•
的InGaP
•
支持低集电极
工作电压
•
数字使能
•
无V
REF
需要
•
CMOS兼容的控制
信号的
•
集成的方向
耦合器
图1.功能框图
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SKYWORKS [ SKYWORKS SOLUTIONS INC. ]
