数据表• SMV1231 - SMV1237
推荐的回流焊曲线
廓特征
平均升温速率（T
L
给T
P
)
预热
最低温度。 （T
SMIN
)
最高温度。 （T
SMAX
)
时间（分钟至最大） （TS）
T
SMAX
给T
L
升温速率
时间保持高于：
温度（T
L
)
时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
时间在5℃的实际峰值温度（Tp ）
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
锡铅共晶组件
3 ° C /秒。
100 °C
150 °C
60-120秒
—
183 °C
60 〜 150秒
240 +0/-5 °C
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
铅（Pb ） - 免费装配100 ％锡
3 ° C /秒。
150 °C
200 °C
60-80秒
3 ° C /秒。
217 °C
60 〜 150秒
250 +0/-5 °C
20-40秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
所有温度是指包装的顶面，在封装体的表面进行测量。
参考JEDEC J- STD-020C标准。
T
P
t
p
关键区域
T
L
给T
L
T
L
I
L
T
SMAX
温度
T
SMIN
t
s
预热
25 ˚C
吨25 ° C到峰值
时间
参考JEDEC J- STD- 020
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