USB2.0 PHY IC
3
封装体尺寸D1和E1不包括模具突出。
最大模具突出是每边0.25毫米。。
外形尺寸为脚长度L测量仪表面0.25毫米上面的飞机座位。
引脚1标识符的细节是可选的,但必须位于指定的区域内。
4
5
图9.3 USB3250 - ABZJ (无铅) 56引脚QFN封装外形, 8x8x0.85mm身体
表9.3 USB3250 - ABZJ (无铅) 56引脚QFN封装参数
民
A
A1
A2
D
D1
D2
E
E1
E2
L
修订版1.3 ( 04年10月5日)
公称
~
0.02
~
8.00
~
~
8.00
~
~
~
45
最大
1.00
0.05
0.80
8.15
7.95
6.80
8.15
7.95
6.80
0.50
备注
整体封装高度
STANDOFF
模具厚度
X外形尺寸
X模具盖大小
X裸露焊盘尺寸
ÿ外形尺寸
Ÿ模具盖大小
Ÿ裸露焊盘尺寸
码头长度
SMSC GT3200 , SMSC USB3250
0.70
0
~
7.85
7.55
2.25
7.85
7.55
2.25
0.30
数据表