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    CXL5005M 参数 Datasheet PDF下载

    CXL5005M图片预览
    型号： CXL5005M
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 支持NTSC与PLL CMOS CCD的1H延时线 [CMOS-CCD 1H Delay Line for NTSC with PLL]
    分类和应用： 消费电路商用集成电路光电二极管
    文件页数/大小： 8 页 / 114 K
    品牌： SONY [ SONY CORPORATION ]
     浏览型号CXL5005M的Datasheet PDF文件第1页浏览型号CXL5005M的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CXL5005M的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CXL5005M的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CXL5005M的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CXL5005M的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CXL5005M的Datasheet PDF文件第7页  
    CXL5005M/P
    Package Outline
    CXL5005M
    Unit: mm
    14PIN SOP (PLASTIC)
    + 0.4
    9.9 – 0.1
    + 0.4
    1.85 – 0.15
    14
    8
    0.15
    + 0.2
    0.1 – 0.05
    + 0.3
    5.3 – 0.1
    7.9 ± 0.4
    0.45 ± 0.1
    1.27
    + 0.1
    0.2 – 0.05
    0.24
    M
    PACKAGE STRUCTURE
    PACKAGE MATERIAL
    SONY CODE
    EIAJ CODE
    JEDEC CODE
    SOP-14P-L01
    SOP014-P-0300
    LEAD TREATMENT
    LEAD MATERIAL
    PACKAGE MASS
    EPOXY RESIN
    SOLDER PLATING
    42/COPPER ALLOY
    0.2g
    CXL5005P
    + 0.4
    19.2 – 0.1
    14PIN DIP (PLASTIC)
    + 0.1
    .05
    0.25 – 0
    14
    8
    7.62
    + 0.3
    6.4 – 0.1
    0° to 15°
    1
    2.54
    7
    0.5 MIN
    0.5 ± 0.1
    1.2 ± 0.15
    3.0 MIN
    + 0.4
    3.7 – 0.1
    PACKAGE STRUCTURE
    PACKAGE MATERIAL
    SONY CODE
    EIAJ CODE
    JEDEC CODE
    DIP-14P-01
    DIP014-P-0300
    Similar to MO-001-AH
    LEAD TREATMENT
    LEAD MATERIAL
    PACKAGE MASS
    EPOXY RESIN
    SOLDER PLATING
    42/COPPER ALLOY
    0.9g
    –8–
    0.5 ± 0.2
    1
    7
    6.9

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