CXL5513P 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CXL5513P
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内容描述：	对于NTSC CMOS ， CCD 1H延时线 [CMOS-CCD 1H Delay Line for NTSC]
分类和应用：
文件页数/大小：	9 页 / 156 K
品牌：	SONY [ SONY CORPORATION ]

CXL5513M/P

Package Outline

CXL5513M

Unit : mm

8PIN SOP (PLASTIC)

+ 0.4

5.0 – 0.1

+ 0.4

1.25 – 0.15

0.10

1.27

+ 0.1

0.15 – 0.05

+ 0.1

0.4 – 0.05

+ 0.15

0.1 – 0.1

+ 0.3

4.4 – 0.1

± 0.12 M

0° to 10°

DETAILA

PACKAGE STRUCTURE

MOLDING COMPOUND

SONY CODE

EIAJ CODE

JEDEC CODE

SOP-8P-L03

∗SOP008-P-0225-A

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

PACKAGE WEIGHT

EPOXY / PHENOL RESIN

SOLDER PLATING

42 ALLOY

0.1g

CXL5513P

8PIN DIP (PLASTIC) 300mil

0.5 ± 0.2

7.62

+ 0.3

6.4 – 0.1

+ 0.4

9.4 – 0.1

+ 0.1

0.05

0.25 –

0° to 15°

EPOXY RESIN

SOLDER PLATING

COPPER ALLOY

0.5g

2.54

0.5 ± 0.1

1.2 ± 0.15

3.0 MIN

0.5 MIN

+ 0.4

3.7 – 0.1

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

SONY CODE

EIAJ CODE

JEDEC CODE

DIP-8P-01

∗DIP008-P-0300-A

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

PACKAGE WEIGHT

—9—

6.4 ± 0.4

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