D A T A
S H E E T
CONNECTION DIAGRAMS
48-Ball Fine-pitch BGA (6 x 12 mm)
Top View, Balls Facing Down
A6
A13
A5
A9
A4
WE#
A3
B6
A12
B5
A8
B4
RESET#
B3
C6
A14
C5
A10
C4
NC
C3
A18
C2
A6
C1
A2
D6
A15
D5
A11
D4
A19
D3
A20
D2
A5
D1
A1
E6
A16
E5
DQ7
E4
DQ5
E3
DQ2
E2
DQ0
E1
A0
F6
BYTE#
F5
DQ14
F4
DQ12
F3
DQ10
F2
DQ8
F1
CE#
G6
DQ15/A-1
G5
DQ13
G4
VCC
G3
DQ11
G2
DQ9
G1
OE#
H6
VSS
H5
DQ6
H4
DQ4
H3
DQ3
H2
DQ1
H1
VSS
RY/BY# WP#/ACC
A2
A7
A1
A3
B2
A17
B1
A4
64-Ball Fortified BGA (11 x 13 mm)
Top View, Balls Facing Down
A8
RFU
A7
A13
A6
A9
A5
WE#
A4
B8
RFU
B7
A12
B6
A8
B5
RESET#
B4
C8
RFU
C7
A14
C6
A10
C5
A21
C4
A18
C3
A6
C2
A2
C1
RFU
D8
V
CCQ
D7
A15
D6
A11
D5
A19
D4
A20
D3
A5
D2
A1
D1
RFU
E8
V
SS
E7
A16
E6
DQ7
E5
DQ5
E4
DQ2
E3
DQ0
E2
A0
E1
RFU
F8
RFU
F7
BYTE#
F6
DQ14
F5
DQ12
F4
DQ10
F3
DQ8
F2
CE#
F1
V
CCQ
G8
RFU
G7
DQ15
G6
DQ13
G5
V
CC
G4
DQ11
G3
DQ9
G2
OE#
G1
RFU
H8
RFU
H7
V
SS
H6
DQ6
H5
DQ4
H4
DQ3
H3
DQ1
H2
V
SS
H1
RFU
RY/BY# WP#/ACC
A3
A7
A2
A3
A1
RFU
B3
A17
B2
A4
B1
RFU
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory prod-
ucts in molded packages (TSOP, BGA, PLCC, SSOP).
The package and/or data integrity may be compromised
if the package body is exposed to temperatures above
150
°
C for prolonged periods of time.
6
Am29DL32xG
25686B10 December 4, 2006
SPANSION [ SPANSION ]
