S29GL064N90TFI010 参数 Datasheet PDF下载

D at a

S hee t

3.

Connection Diagrams

Special Package Handling Instructions

Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The package

and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures above 150°C for

prolonged periods of time.

Figure 3.1

48-Pin Standard TSOP

S29GL064N, S29GL032N

(Models 03, 04 only)

S29GL064N

(Models 06, 07, V6, V7 only)

A15

A14

A13

A12

A11

A10

A9

A8

A19

A20

WE#

RESET#

A21

WP#/ACC

RY/BY#

A18

A17

A7

A6

A5

A4

A3

A2

A1

A15

A14

A13

A12

A11

A10

A9

A8

A21

A20

WE#

RESET#

ACC

WP#

A19

A18

A17

A7

A6

A5

A4

A3

A2

A1

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

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16

17

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20

21

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48

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45

44

43

42

41

40

39

38

37

36

35

34

33

32

31

30

29

28

27

26

25

A16

V

IO

V

SS

DQ15/A-1

DQ7

DQ14

DQ6

DQ13

DQ5

DQ12

DQ4

VCC

DQ11

DQ3

DQ10

DQ2

DQ9

DQ1

DQ8

DQ0

OE#

V

SS

CE#

A0

A16

BYTE#

V

SS

DQ15/A-1

DQ7

DQ14

DQ6

DQ13

DQ5

DQ12

DQ4

VCC

DQ11

DQ3

DQ10

DQ2

DQ9

DQ1

DQ8

DQ0

OE#

V

SS

CE#

A0

NC on

S29GL032N

Figure 3.2

56-Pin Standard TSOP

NC on

S29GL032N

NC

NC

A15

A14

A13

A12

A11

A10

A9

A8

A19

A20

WE#

RESET#

A21

WP#/ACC

RY/BY#

A18

A17

A7

A6

A5

A4

A3

A2

A1

NC

NC

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

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25

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28

S29GL064N, S29GL032N

(Models 01, 02, V1, V2 only)

56

55

54

53

52

51

50

49

48

47

46

45

44

43

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41

40

39

38

37

36

35

34

33

32

31

30

29

NC

NC

A16

BYTE#

V

SS

DQ15/A-1

DQ7

DQ14

DQ6

DQ13

DQ5

DQ12

DQ4

V

CC

DQ11

DQ3

DQ10

DQ2

DQ9

DQ1

DQ8

DQ0

OE#

V

SS

CE#

A0

NC

V

IO

10

S29GL-N MirrorBit

®

Flash Family

S29GL-N_01_09 November 16, 2007