S73WS256NDEBFWT73 参数 Datasheet PDF下载

型号：	S73WS256NDEBFWT73
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内容描述：	堆叠式多芯片产品（ MCP ） [Stacked Multi-Chip Product (MCP)]
分类和应用：
文件页数/大小：	251 页 / 5244 K
品牌：	SPANSION [ SPANSION ]

S73WS256N Based MCPs

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

512/256 Megabit (32M/16M x 16-bit) CMOS 1.8 Volt-only,

Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory with

256/128 Megabit (4M/2M x 16-bit x 4 Banks) Mobile SDRAM

on Shared Data Bus

Data Sheet

ADVANCE

INFORMATION

1RWLFH WR 5HDGHUV

7KLV GRFXPHQW VWDWHV WKH FXUUHQW WHFKQLFDO VSHFLILFDWLRQV

UHJDUGLQJ WKH 6SDQVLRQ SURGXFWV

GHVFULEHG KHUHLQ (DFK SURGXFW GHVFULEHG

KHUHLQ PD\ EH GHVLJQDWHG DV $GYDQFH ,QIRUPDWLRQ 3UHOLPLQDU\ RU )XOO

3URGXFWLRQ 6HH

³1RWLFH 2Q 'DWD 6KHHW 'HVLJQDWLRQV´

IRU GHILQLWLRQV

Publication Number

S73WS256N_00

Revision

Amendment

Issue Date

December 16, 2005

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