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订购信息
此产品已退休，不建议设计。对于新的和现有的设计， S29GL256N取代S70GL256M ，是厂家推荐的迁移路径
此设备。请参阅S29GL256N数据的规格和订购信息。可用性本文档的保留仅供参考，历史的目的。
标准产品
Spansion公司的标准产品有几个包和经营提供
范围。的顺序号（有效组合）是由所述的组合形成
下面的元素。
S29AL016M
90
T
A
I
01
2
包装类型
0
2
3
01
R1
02
R2
I
A
F
T
B
F
- 托盘
= 7 “带卷&
= 13 “磁带&卷轴
=
=
=
=
x8/x16,
x8/x16,
x8/x16,
x8/x16,
V
CC
=
V
CC
=
V
CC
=
V
CC
=
2.7–3.6
3.0–3.6
2.7–3.6
3.0–3.6
V,
V,
V,
V,
顶级引导扇区的设备
顶级引导扇区的设备
底部引导扇区的设备
底部引导扇区的设备
另外订购选项
温度范围
=工业（ -40
°
C至+ 85
°
C)
包装材料SET
•标准
=无铅
=薄型小尺寸封装（ TSOP ）标准引脚
=细间距球栅阵列（ BGA ）
=强化剂球栅阵列（ BGA ）
套餐类型
速度选项
见产品选型指南和有效组合
设备号/说明
S29AL016M
16兆位（ 2M ×8位/ 1M ×16位）的MirrorBit
TM
FL灰内存
3.0伏只读取，编程和擦除
S29AL016M有效组合
设备
数
速度
选项
包装，材质， &
温度范围
TAI ， TFI
S29AL016M
90, 10
白， BFI
固定资产投资， FFI
模型
数
包装类型
包装说明
TS048 （注2）
TSOP
01 ， R1 ， 02 ， R 2 0 ， 2 ， 3 （注1 ） FBA048 （注3 ）精细间距BGA
LAA064 （注3）
加固BGA
注意事项：
1.类型0是标准配置。指定其他要求： TSOPs可以在类型0和3包装; BGA封装可被包装在类型2,0,2，或
3.
2. TSOP封装标记遗漏的订购部件号包装型标志。
3. BGA封装标识遗漏领先的“ S29 ”，并从订购部件号包装型标志。
有效组合
有效组合列表配置计划投入量为这个支持
装置。请咨询您当地的销售办事处，以确认具体有效的COM可用性
组合将并检查新发布的组合。
10
S29AL016M
2006年S29AL016M_00_A7 10月11日，
SPANSION [ SPANSION ]
