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S71PL129JB0BAW9U0 参数 Datasheet PDF下载

S71PL129JB0BAW9U0图片预览
型号: S71PL129JB0BAW9U0
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内容描述: 堆叠式多芯片产品( MCP )闪存 [Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 149 页 / 2994 K
品牌: SPANSION [ SPANSION ]
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A D V A N权证
我N· Ø R M一T I O 4 N
被刷新。在该阵列的剩余部分中的数据将会丢失。该PASR操作
模式仅在待机时间( ZZ #低)可用,一旦ZZ #返回
高,设备恢复全阵列刷新。所有未来的PASR周期将使用
模式寄存器已被预先设定的内容。要改变这种吸附
该PASR模式的装扮空间,模式寄存器必须复位使用
先前定义的过程。为PASR被激活时,寄存器位,A4绝
被设置为一(1)的值, “ PASR启用” 。如果是这种情况, PASR将爱科特
氧基团10微秒后, ZZ #被拉低。如果A4的寄存器位被设置等于零
(0), PASR将不会被激活。
温度补偿刷新(为64兆)
在这种操作模式下,所述内部刷新速率可以了选购进行优化
使用温度关合作,这可以再低待机电流。在DRAM
阵列中的PSRAM中,必须在内部刷新定期。在高
的温度下,将DRAM单元必须更频繁地刷新比在较低的温
peratures 。通过模式寄存器设置操作的温度,这
刷新速率可被优化,以产生最小的待机电流,在给定的OP-
展业务的温度。有四个不同的温度设定值,可以是
在向PSRAM编程。这些都在图39中定义。
深度休眠模式
在这种操作模式下,所述内部刷新是关闭的,所有的数据完整性
阵列的丢失。深度睡眠是使ZZ #低配A4稳压进入
存器位设置为零(0), “深度睡眠启用” 。如果是这样的话,深度睡眠
将进入10微秒后, ZZ #被拉低。该装置将保持在该模式
只要ZZ #仍然很低。如果A4的寄存器位被设置为等于一(1) ,深
睡眠不会被激活。
降低内存大小(对于32M和16M )
在这种操作模式下, 32Mb的PSRAM中可以作为8Mb的或16Mb的操作
装置。该模式和数组的大小是由VA寄存器的设置决定。
VA模式寄存器根据以下的定时与在该位设置中设置
表中的“地址模式的RMS ” 。在RMS模式在ZZ的时候启用
高转换和模式仍然有效,直至寄存器被更新。对
返回到满32Mb的地址空间中, VA寄存器必须复位用
先前定义的过程。而在RMS模式操作时,未选择的
也可以不使用该阵列的一部分。
其他的模式寄存器设置( 64M )
页模式操作,也可以启用和使用模式稳压禁用
存器。寄存器位A7控制页面模式的运作,此位设置为
一(1) ,使页面模式。如果寄存器位A7被设置为零(0),页面模式
操作被禁止。
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PSRAM类型1
2004年pSRAM_Type01_12_A1 8月30日,