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S73WS256ND0BFWA73 参数 Datasheet PDF下载

S73WS256ND0BFWA73图片预览
型号: S73WS256ND0BFWA73
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内容描述: 堆叠式多芯片产品( MCP ) [Stacked Multi-Chip Product (MCP)]
分类和应用: 内存集成电路动态存储器
文件页数/大小: 251 页 / 5244 K
品牌: SPANSION [ SPANSION ]
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S73WS256N基于MCP的
堆叠式多芯片产品( MCP )
256分之512兆位( 32M / 16M ×16位) CMOS 1.8伏只,
同步读/写,突发模式闪存
一百二十八分之二百五十六兆位( 4M / 2M ×16位×4银行)移动SDRAM
对共享数据总线
数据表
ADVANCE
信息
1RWLFH WR 5HDGHUV ?
7KLV GRFXPHQW VWDWHV WKH FXUUHQW WHFKQLFDO VSHFLILFDWLRQV
UHJDUGLQJ WKH 6SDQVLRQ SURGXFW ? V

GHVFULEHG KHUHLQ ? ( DFK SURGXFW GHVFULEHG

KHUHLQ PD \\ EH GHVLJQDWHG DV $ GYDQFH , QIRUPDWLRQ ? 3UHOLPLQDU \\ ? RU ) XOO
3URGXFWLRQ ? 6HH
³1RWLFH 2Q' DWD 6KHHW “ HVLJQDWLRQV'
IRU GHILQLWLRQV ?
公开号
S73WS256N_00
调整
A
修订
3
发行日期
2005年12月16日