`
固态器件， INC 。
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SDR623/59
THRU
SDR626/59
1/
设计师的数据表
TO-59
20A 35nsec 300-600 V
HYPER快速整流
特点
:
•
•
•
•
•
•
•
•
超快速恢复： 35nsec最大
3/
高浪涌额定值
低反向漏电流
低结电容
密封包装
金共晶芯片粘接
超声波铝线债券
TX， TXV ，和S级屏蔽可用
2/
最大额定值
SDR623/59
SDR624/59
SDR625/59
SDR626/59
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
Io
I
FSM
T
OP
＆放大器;牛逼
英镑
R
θJC
价值
300
400
500
600
20
200
-65到+200
1.5
单位
反向重复峰值电压
伏
平均正向电流整流
（阻性负载， 60 Hz的正弦波，T
A
= 25 °C)
峰值浪涌电流
（ 8.3毫秒脉冲，半正弦波，T
A
= 25 °C)
工作&储存温度
最大总热阻
结到外壳
安培
安培
ºC
摄氏度/ W
-
注意事项：
1 /有关订购信息，价格，运营曲线，和可用性 - 联系工厂。
2 /筛选，以MIL -PRF- 19500 。
3 /恢复条件：我
F
= 0.5安培，我
R
= 1.0安培， REC 。以0.25安培。
注意：
所有规格如有变更，恕不另行通知。
SCD的这些设备应该由SSDI进行审查，以释放之前。
数据表＃ ： RH0047B
DOC
SSDI [ SOLID STATES DEVICES, INC ]
