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SST39VF320-70-4I-EK 参数 Datasheet PDF下载

SST39VF320-70-4I-EK图片预览
型号: SST39VF320-70-4I-EK
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内容描述: 32兆位( X16 )多用途闪存 [32 Mbit (x16) Multi-Purpose Flash]
分类和应用: 闪存内存集成电路光电二极管
文件页数/大小: 24 页 / 385 K
品牌: SST [ SILICON STORAGE TECHNOLOGY, INC ]
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32兆位( X16 )多用途闪存
SST39VF320
SST39VF3202.7V 32Mb的( X16 )强积金内存
初步规格
产品特点:
•组织为2M X16
•单2.7-3.6V读写操作
•卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
•低功耗( 5 MHz时典型值)
- 工作电流:9 ​​mA(典型值)
- 待机电流: 3 μA (典型值)
- 自动节能模式: 3 μA (典型值)
•扇区擦除功能
- 统一2K字扇区
•块擦除功能
- 统一32K字块
•快速读取访问时间
= 70纳秒
= 90纳秒
•锁存地址和数据
•快速擦除和字编程
- 扇区擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 块擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 芯片擦除时间: 40毫秒(典型值)
- 字编程时间: 7 μs(典型值)
- 芯片重写时间:
15秒(典型值)
•自动写时序
- 内部V
PP
GENERATION
•检测写操作结束的
- 触发位
- 数据#投票
• CMOS I / O兼容性
• JEDEC标准
- 闪存EEPROM的引脚及指令集
•封装
- 48引脚TSOP (12毫米X 20毫米)
- 48球TFBGA封装( 6× 8毫米)
产品说明
该SST39VF320器件2M x16的CMOS多陈建
造成闪存( MPF)与SST专有的制造,
高性能CMOS SuperFlash技术。该
分裂栅单元设计和厚氧化层隧穿注入
实现更高的可靠性和可制造性与比较
另一种方法。该SST39VF320写(编程或
擦除)与2.7〜3.6V电源。
具有高性能的字编程能力,
SST39VF320器件提供了一个典型字编程
7微秒的时间。该器件使用翻转位或数据#查询
指示完成程序操作。为了保护
防止误写入,这些器件具有片上硬件
洁具和软件数据保护方案。设计,
制,以及用于广泛的应用范围测试
中,请在SST39VF320提供有保证的典型
CAL耐力100,000次。数据保留的额定功率为
超过100年以上。
的SST39VF320设备适合于应用
需要程序方便和经济的升级,
配置或数据存储器。对于所有系统应用,
在SST39VF320显著提高性能和
可靠性,同时降低功耗。该
SST39VF320擦除过程中会本能地使用更少的能源,
程序比其他闪存技术。总
消耗的能量是所施加电压的函数,电流
租金和应用时间。因为对于任何给定的电压
范围, SuperFlash技术使用更少的电流亲
© 2003硅存储技术公司
S71143-02-000
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克,并且具有擦除时间更短,总的能源消
SUMED任何擦除或编程操作时小于
其他闪存技术。该器件还可以提高
的灵活性,同时降低了成本,程序,数据和反对
成形存储应用。
SuperFlash技术提供固定的擦除和亲
克倍,独立擦除的数量/程序
已经发生的周期。因此,系统软件
或硬件没有被修改或降额,是
必要时与其他闪存技术,其擦除
并积累了擦除/编程亲次数的增加
克周期。
为了满足高密度的表面安装的要求,
SST39VF320提供48引脚TSOP和48球
TFBGA封装。参见图1和图2的引脚排列。
设备操作
命令用于启动存储器操作功能
该装置的系统蒸发散。命令被写入到设备
采用标准的微处理器写序列。一个COM
命令写的是WE#置为低电平,同时保持CE #
低。地址总线被锁定在WE#的下降沿
或CE # ,先到为准过去。数据总线被锁存
WE#或CE #的上升沿,以先到为准。
在SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
强积金是Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
规格若有变更,恕不另行通知。