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SST39VF160-90-4I-EK 参数 Datasheet PDF下载

SST39VF160-90-4I-EK图片预览
型号: SST39VF160-90-4I-EK
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内容描述: 16兆位( 1M ×16位)多用途闪存 [16 Megabit (1M x 16-Bit) Multi-Purpose Flash]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 23 页 / 252 K
品牌: SST [ SILICON STORAGE TECHNOLOGY, INC ]
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16兆位( 1M ×16位)多用途闪存
SST39VF160Q / SST39VF160
超前信息
产品特点:
•组织为1米乘16
• 2.7V单只读取和写入操作
• V
DDQ
电源支持5V的I / O
对于SST39VF160Q
- V
DDQ
不SST39VF160提供
•卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
•低功耗:
- 工作电流:15 mA(典型值)
- 待机电流: 3 μA (典型值)
- 自动节能模式: 3 μA (典型值)
•小扇区擦除功能( 512个扇区)
- 统一2K字扇区
•块擦除能力( 32块)
- 统一32K字块
•快速读取访问时间:
- 70和90纳秒
产品说明
该SST39VF160Q / VF160设备1M ×16的CMOS
多用途闪存( MPF)与SST的制造
专有的高性能CMOS超快闪技
术。分裂栅单元设计和厚氧化物隧道 -
荷兰国际集团注入器可实现更高的可靠性和可制造性
与其他方法相比。该
SST39VF160Q / VF160写(编程或擦除)与
2.7V - only供电。该SST39VF160Q / VF160
符合JEDEC标准的引脚排列x16的回忆。
拥有高性能的Word程序时,
SST39VF160Q / VF160器件提供最大的
文字节目的10微秒的时间。整个内存可以
通常被擦除和编程7一字一句
秒,在使用界面功能,如切换
位或数据#投票指示完成计划
操作。为了防止意外写操作时,
SST39VF160Q / VF160具有片上硬件和软件
洁具数据保护方案。设计,制造
捕获的原始图像,并测试了广泛的应用中,光谱
SST39VF160Q / VF160提供了保证
续航能力达10000次。数据保留的额定功率为
超过100年以上。
该SST39VF160Q / VF160设备适合于应用程序
需要方便和经济更新阳离子
的程序,配置或数据存储器。对于所有的系
统的应用, SST39VF160Q / VF160显
着地提高性能和可靠性,同时低级
荷兰国际集团的功耗。该SST39VF160Q / VF160 IN-
易于与程序比在herently使用更少的能源
•锁存地址和数据
•快速扇区擦除和Word程序:
- 扇区擦除时间: 3毫秒典型
- 块擦除时间: 7毫秒典型
- 芯片擦除时间: 15毫秒典型
- 字编程时间: 7 μs的典型
- 芯片重写时间:7秒
•自动写时序
- 内部V
pp
GENERATION
•写检测结束
- 触发位
- 数据#投票
• CMOS I / O兼容性
• JEDEC标准
-
EEPROM的引脚和指令集
•封装
- 48引脚TSOP (12毫米X 20毫米)
- 6× 8球TFBGA
其他闪存技术。在总能源
SUMED是所施加电压的函数,电流和
应用程序的时间。因为对于任何给定的电压范围内,则
SuperFlash技术的编程电流小,
具有更短的擦除时间,总的能量消耗
任何擦除或编程操作时小于
其他闪存技术。该SST39VF160Q /
VF160还可以提高灵活性,同时降低了成本
程序,数据和配置存储应用。
SuperFlash技术提供固定的擦除和
程序倍,独立耐力的数目
已经发生的周期。因此,该系统
软件或硬件没有被修改或
降额,这一点不同于其他闪存技
与吉斯,其擦除和编程时间增加
累积的读写周期。
为了满足高密度的表面安装的要求,
SST39VF160Q / VF160提供48引脚TSOP和
48引脚TFBGA封装。请参阅图1和图2为
引脚排列。
设备操作
命令用于启动存储器操作
该装置的功能。命令被写入到
器件采用标准的微处理器写序列。
在写入命令时将WE#置为低电平,同时
CE#保持低电平。地址总线被锁存的
下降沿WE#或CE# ,最后为准。该
数据总线被锁定在WE#或CE #的上升沿,
以先到为准。
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©1998硅存储技术公司的SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology ,Inc.的商标强积金是Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
329-09 11/98
规格若有变更,恕不另行通知。
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