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SST39VF1681-70-4C-EK 参数 Datasheet PDF下载

SST39VF1681-70-4C-EK图片预览
型号: SST39VF1681-70-4C-EK
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内容描述: 16兆位( X8 )多用途闪存+ [16 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash Plus]
分类和应用: 闪存内存集成电路光电二极管
文件页数/大小: 29 页 / 460 K
品牌: SST [ SILICON STORAGE TECHNOLOGY, INC ]
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16兆位( X8 )多用途闪存+
SST39VF1681 / SST39VF1682
SST39VF1681 / 16822.7V 16兆( X8 ) MPF +记忆
初步规格
产品特点:
•组织为2M ×8
•单电压读写操作
– 2.7-3.6V
•卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
•低功耗( 5 MHz时典型值)
- 工作电流:9 ​​mA(典型值)
- 待机电流: 3 μA (典型值)
- 自动节能模式: 3 μA (典型值)
•硬件块保护/ WP #输入引脚
- 热门块保护(前64 K字节)
对于SST39VF1682
- 底部块保护(底部64 K字节)
对于SST39VF1681
•扇区擦除功能
- 统一4K字节扇区
•块擦除功能
- 统一64千字节块
•芯片擦除功能
•擦除暂停/擦除恢复功能
•硬件复位引脚( RST # )
•安全-ID功能
- SST : 128位;用户: 128位
•快速读取访问时间:
= 70纳秒
= 90纳秒
•锁存地址和数据
•快速擦除和字节编程:
- 扇区擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 块擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 芯片擦除时间: 40毫秒(典型值)
- 字节编程时间: 7 μs(典型值)
•自动写时序
- 内部V
PP
GENERATION
•检测写操作结束的
- 翻转位
- 数据#投票
• CMOS I / O兼容性
• JEDEC标准
- 闪存EEPROM的引脚及指令集
•封装
- 48球TFBGA封装( 6× 8毫米)
- 48引脚TSOP (12毫米X 20毫米)
产品说明
该SST39VF168x设备2M ×8 CMOS多陈建
姿势闪存+ ( MPF + )制造与SST的propri-
etary ,高性能CMOS SuperFlash技术。
分裂栅单元设计和厚氧化物隧道注射
器实现更高的可靠性和可制造性比较
与其他方法。该SST39VF168x写(亲
克或擦除)用2.7〜3.6V电源。这些
器件符合JEDEC标准引脚排列X8的MEM
法制前提。
拥有高性能的字节编程时,
SST39VF168x设备提供了一个典型的字节编程
7微秒的时间。这些器件使用翻转位或数据# Poll-
荷兰国际集团表示完成计划操作。要亲
TECT防止误写入,他们有片上硬件
和软件数据保护方案。设计,制造
factured ,并测试了广泛的应用范围,
这些器件提供了一个保证典型endur-
ANCE 10万次。数据保留的额定功率为更大
超过100年。
该SST39VF168x设备适合于应用
需要程序方便和经济的升级,
配置或数据存储器。对于所有系统应用,
© 2003硅存储技术公司
S71243-03-000
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它们显著提高性能和可靠性,同时
降低功耗。他们天生少用
擦除和编程比其他闪存过程中的能源
技术。所消耗的总能量是的函数
所施加的电压,施加电流和时间。自
对于任何给定的电压范围, SuperFlash技术
使用编程电流更低,并具有擦除时间更短,
在任何擦除或编程所消耗的总能量
操作低于其他闪存技术。这些
器件还可以提高灵活性,同时降低了成本
程序,数据和配置存储应用。
SuperFlash技术提供固定的擦除和亲
克倍,独立擦除的数量/程序
已经发生的周期。因此,系统软件
或硬件没有被修改或降额,是
必要时与其他闪存技术,其
擦除和编程累积次数的增加
擦除/编程周期。
为了满足高密度的表面安装的要求,
SST39VF168x提供两个48球TFBGA和
48引脚TSOP封装。请参阅图1和图2为销
分配。
在SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
强积金是Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
规格若有变更,恕不另行通知。