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SST39LF160-55-4C-EK 参数 Datasheet PDF下载

SST39LF160-55-4C-EK图片预览
型号: SST39LF160-55-4C-EK
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内容描述: 16兆位( X16 )多用途闪存 [16 Mbit (x16) Multi-Purpose Flash]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 26 页 / 305 K
品牌: SST [ SILICON STORAGE TECHNOLOGY, INC ]
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16兆位( X16 )多用途闪存
SST39LF160 / SST39VF160
SST39LF / VF1603.0 & 2.7V 16Mb的( X16 )强积金的回忆
数据表
产品特点:
•组织为1M X16
•单电压读写操作
- 3.0-3.6V的SST39LF160
- 为2.7-3.6V SST39VF160
•卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
•低功耗
- 工作电流:15 mA(典型值)
- 待机电流: 4 μA (典型值)
- 自动节能模式: 4 μA (典型值)
•扇区擦除功能
- 统一2K字扇区
•快速读取访问时间
- 55纳秒的SST39LF160
- 70和90纳秒的SST39VF160
•锁存地址和数据
•快速擦除和字编程
- 扇区擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 块擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 芯片擦除时间: 70毫秒(典型值)
- 字编程时间: 14 μs(典型值)
- 芯片重写时间:15秒(典型值)
SST39LF/VF160
•自动写时序
- 内部V
PP
GENERATION
•检测写操作结束的
- 触发位
- 数据#投票
• CMOS I / O兼容性
• JEDEC标准
- 闪存EEPROM的引脚及指令集
•封装
- 48引脚TSOP (12毫米X 20毫米)
- 48球TFBGA封装( 6× 8毫米)
产品说明
该SST39LF / VF160设备1M x16的CMOS多
通用闪存( MPF)与SST专有的制造,
高性能CMOS SuperFlash技术。该
分裂栅单元设计和厚氧化层隧穿注入
实现更高的可靠性和可制造性与比较
另一种方法。该SST39LF160写(编程或
擦除)与3.0-3.6V电源。该SST39VF160
写(编程或擦除)用2.7〜3.6V电源。
这些器件符合JEDEC标准引脚排列X16
回忆。
具有高性能的字编程能力, SST39LF /
VF160设备提供14典型字编程时间
μsec.These器件使用翻转位或数据#轮询,从而提供与
美食在完成计划操作。为了保护
防止误写入,他们有片上硬件和
软件数据保护方案。设计,制造
捕获的原始图像,并测试了广泛的应用,这些光谱
器件提供10,000保证续航能力
周期。数据保留的额定功率为100年以上。
该SST39LF / VF160设备适合于应用
需要亲的方便和经济更新
克,配置或数据存储器。对于所有的系统应用程序
阳离子,它们显著提高性能和
可靠性,同时降低功耗。他们inher-
擦除和编程过程中ently使用更少的能源比替代方案
本机闪存技术。所消耗的总能量是
所施加的电压的函数,电流和的应用时间
化。因为对于任何给定的电压范围内,则超快闪
©2001硅存储技术公司
S71145-02-000 6/01
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技术使用的编程电流更低,并有一个较短的
擦除时间,在任何擦除的总能量消耗或
程序运行低于其他闪存技
吉斯。这些器件还可以提高灵活性,同时降低
成本为程序,数据和配置存储应用程序
阳离子。
SuperFlash技术提供固定的擦除和亲
克倍,独立擦除的数量/程序
已经发生的周期。因此,系统软件
或硬件没有被修改或降额,是
必要时与其他闪存技术,其擦除
并积累了擦除/编程亲次数的增加
克周期。
为了满足高密度的表面安装的要求,
SST39LF / VF160提供48引脚TSOP和48球
TFBGA封装。参见图1引脚。
设备操作
命令用于启动存储器操作功能
该装置的系统蒸发散。命令被写入到设备
采用标准的微处理器写序列。一个COM
命令写的是WE#置为低电平,同时保持CE #
低。地址总线被锁定在WE#的下降沿
或CE # ,先到为准过去。数据总线被锁存
WE#或CE #的上升沿,以先到为准。
在SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
强积金是Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
规格若有变更,恕不另行通知。