特定网络阳离子
终端
规格是典型的25
O
C除非另有说明。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
基频
10兆赫32兆赫155.52兆赫
动生阻抗R
1
(Ω)
动感电容C
1
(fF)
品质因数Q （ K）
并联电容C
0
（PF ）
校准公差
负载电容
驱动电平
频率 - 温度
稳定性
1,3
2
1
30
5.5
100
2.2
+
_
25
6.2
30
2.3
15
4.0
30
2.3
称号
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
终止
镀金（无铅）
焊接镀
浸焊剂
镀焊锡（无铅）
焊锡浸胶（无铅）
260
O
下进行20秒。
为100ppm或更严格的要求
最大过程温度
20 pF的求f
≤
50兆赫
10 pF的对于f > 50兆赫
500
µW
MAX对于f
≤
50兆赫
200
µW
MAX在f > 50兆赫
+
_
+
_
+
_
建议提出的土地格局
0.070 (1.78)
50ppm至
100ppm至
100ppm至
+
_
+
_
+
_
10ppm的（商业）
20 PPM （工业）
30ppm的（军事）
英寸（毫米）
0.160 (4.06)
老龄化，第一年
4
冲击，生存
5
振动，生存
6
工作温度。范围
10ppm的MAX
万克， 0.2毫秒，半正弦
20克， 10-2,000赫兹正弦扫频
-10
O
C至+70
O
C（商业）
-40
O
C至+ 85
O
C（工业级）
-55
O
C至+ 125
O
C（军事）
-55
O
C至+ 125
O
C.
260
O
下进行20秒。
0.270 (6.86)
等效电路
C
0
1
L
1
C
1
R
1
2
储存温度。范围
最大过程温度
1.提供其他公差。联系工厂。
2.除非另有规定。
3.不包括校准公差。频率稳定度的过度的特性
温遵循的AT厚度切变模式。
4. 10ppm的MAX低于40 MHz的频率。对于更严格的公差和更高
频率与工厂联系。
5.截至100000克。联系工厂。
6.每MIL -STD- 202G ，方法204D ，条件E随机振动测试也可提供。
R
1
动感电阻率L
1
动态电感
C
1
动感电容C
0
旁路电容
封装选项
•托盘包装
• 16毫米胶带，7“或13”的卷轴
每EIA 481 （见卷带式数据手册10109 ）
HOW TO ORDER CX1HGSM AT晶体
CX1
S
“S”如有特殊或
定制设计。
空白，如果标准。
HG
C
C =陶瓷盖
空白=玻璃盖
SM1
–
32.0M
频率
M =兆赫
,
100
校准
公差
@ 25
O
C
（单位：ppm ）
/
100
频率
在稳定
TEMP 。 RANGE
（单位：ppm ）
/
—
/
I
SM1 =镀金（无铅）
SM2 =焊接镀
SM3 =浸焊
SM4 =焊料电镀（无铅）
SM5 =浸锡（无铅）
工作温度。范围：
C = -10
O
C至+70
O
C
I
= -40
O
C至+ 85
O
C
M = -55
O
C至+ 125
O
C
S =客户指定
OR
—
—
200
总
频率
公差
（单位：ppm ）
I
工作温度。范围：
C = -10
O
C至+70
O
C
I
= -40
O
C至+ 85
O
C
M = -55
O
C至+ 125
O
C
S =客户指定
10108 - 修订版D
S
YS
统
C
ERT
I
F
I
C
AT
N
IO
STATEK公司512 N. MAIN ST ，橙色，CA 92868 714-639-7810传真： 714-997-1256
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IS
O
01
90
STATEK [ STATEK CORPORATION ]
